記者高兆麟/台北報導
記憶體方案業者愛普*(6531)1日舉辦法說會,公佈2021年Q4財報營收為新台幣17.38億元,年增72%,毛利率46%,Q4毛利率仍維持在前3季水準。累積2021年營收為66.17億元,年增86%,毛利率46%,稅後淨利20.25億元,EPS為13.67元,若換算與去年同期相同之股票面額則EPS為27.34元,年增147%,並看好2022年整體營運將維持成長。此外,愛普*也宣布每股擬派發現金股利6元;若換算與去年同期相同之股票面額相當於派發現金股利12元,亦大幅優於前年的現金股利5元。
愛普*董事長陳文良表示,公司在去年第四季度受邏輯晶圓短缺問題的影響,財務表現上較第三季度略顯衰退,除IoT事業部的IoT RAM在連接與穿戴應用上的出貨數量受到影響外,AI事業部雖在授權與設計收入維持前季水準,但WoW的出貨量仍受到長短料問題的衝擊。
▲愛普今舉行法說會,左為愛普董事長陳文良、右為IoT事業部副總洪志勳。(圖/記者高兆麟攝)
愛普*預期,在邏輯晶圓短缺問題緩解後,2022年整體營運仍將維持成長的態勢。IoT RAM在應用面持續擴展下,仍將持續成長,同時憑藉技術及客製化優勢,維持高毛利區間水準。陳文良解釋,公司在IoT領域擁有市場領先者之地位主要原因在於愛普*在產品開發初期,即與客戶共同合作開發,並依據客戶需求,提供效能最大化、規格客製化之產品,客戶依存度相當高,並能在客戶有變更設計需求時,在第一時間提供解決方案,故維持市佔率的領先地位。
除了既有應用領域外,陳文良也進一步提到愛普*即將跨足到矽電容器(Silicon Capacitor,也稱IPD)的新領域。電容是電路不可缺少的零件之一,傳統的結構是將電容裝在電路板上,而矽電容就是用IC技術在矽晶圓上做的電容。愛普*借用了DRAM堆疊(stack capacitor)技術以取代傳統深槽刻蝕(Deep trench)作法來研發設計矽電容器。用堆疊技術做的矽電容相比於傳統電容更薄,密度更高,愛普*已耕耘這個技術上多年,預期將在今年下半年可開始營收貢獻;長線來看,IoT事業群的營運向上趨勢不變。
AI事業部則持續著重於3DIC記憶體IP授權和晶圓銷售,相關技術亦正逐步進入主流應用。陳文良說明,3DIC 是整個半導體行業的趨勢,愛普*的3DIC解決方案能提供HBM應用10倍以上的頻寬優勢,愛普*逐步從特殊市場(比如加密貨幣應用領域),跨入包括網絡運算、CPU、AR/VR的主流市場。
隨著全球高速運算(HPC)市場加速發展,AI應用漸趨多元化,運算需求不斷提升,今年發展重點則是在於將真3DIC堆疊的異質整合技術建置得更為完整,去年下半年開始正式出貨的WoW,係透過前段晶圓廠 Hybrid Bonding技術來提升連接密度,WoW相當適合需要高速運算效能的應用領域,如挖礦、網路連接等。
除此之外,愛普*亦投入開發CoW uBump (Chip-On-Wafer microBump)技術。這個技術著重與後段的封測廠搭配開發,其連接密度雖較低於WoW應用,但是相對能提供主流應用在設計架構上有較大彈性。藉由WoW與CoW兩種技術,預期未來客戶需求將大幅湧現,現階段公司將持續投入資源打造完善可以量產的供應生態鏈,以提供客戶完整的供貨體系;同時,這也是愛普*募集海外資金的主要用途之一。
為了充實中長期營運資金,投入創新技術研發,深化完善IoT產品線及AI領域佈局,愛普*已於日前在盧森堡證交所掛牌上市,新發行之海外存託憑證每單位表彰普通股2股,每單位29.65美元,每股價格折合新台幣410元。發行總股數1280萬股參與發行海外存託憑證,計640萬單位海外存託憑證。海外募得之總金額約為1.9億美元。
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