▲正基科技將於5月24日掛牌上櫃。(圖/正基提供)
記者吳康瑋/綜合報導
無線物聯網通訊模組品牌商正基科技股份有限公司(6546)將於5月24日掛牌上櫃,上櫃前現金增資發行普通股於公開承銷部分,共計5,095張,其中4,076張採競價拍賣。競價拍賣從5月4日起至6日止,依投標價格高者優先得標,每一得標應依其得標價格認購,競拍底價為83.48元,每標單最低為1張,最高519張,以價高者優先得標,5月10日上午10點開標
據了解,正基科技主要業務為無線物聯網通訊模組,專注於研發、 設計、行銷及技術支援,以AMPAK自有品牌,提 供無線物聯網通訊原廠解決方案,聚焦高毛利之 AIoT、工控自動化、車載、醫療應用市場。
正基指出,團隊108、109年度及110年之營業收入分別為21.9億元、26.7億元及33.9億元;毛利率分別為12.9%、21.6%、22.3%;EPS分別為1.31元、4.76元及6.78元,營業規模持續擴大110年營業收入較去年同期成長27.25%,營收呈現逐年成長之態勢。
正基指出,萬物皆連網趨勢下連網模組需求強勁,團隊提供軟硬體支持及無線傳輸整合專業,可以完全解決產品開發商的整合連網功能進入門檻問題。物聯網客戶群多樣化, 更有不同的作業系統及應用,非傳統的Windows或 是Intel平台;團隊投入軟體研發多年,不僅能直接迅速支援產品的開發整合、協助客戶解決產品和無限模組的軟硬體整合及各國安規問題,且能以標準品為不同客戶做客製化服務。
正基指出,隨著AI、5G、IOT及自動駕駛等終端應用崛起,正基憑藉著領先業界的整合技術,即時掌握了客戶產品的最新趨勢,預期未來在AI物聯網概念的浪潮下,團隊將扮演先驅的重要角色,在資本市場大放異彩。
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