▲台積電致力與全球汽車製造商合作開發車用半導體。（圖／記者高兆麟攝）
記者高兆麟／綜合報導
車用晶片缺貨也帶來一波車廠跟半導體業合作新契機，根據韓媒報導，包括德國福斯（Volkswagen）、日本豐田（Toyota）正與台積電合作，加速汽車半導體的國際化進程；現代汽車（Hyundai）集團也與三星電子合作，加強其半導體供應鍊和內部晶片研究。
南韓〈BusinessKorea〉報導，福斯汽車戰略半導體經理Berthold Hellenthal在美國半導體博覽會Semicon West 2022 的主題演講中表示，這家德國汽車製造商正在與台積電合作，為其汽車開發獨家晶片。
他透露，福斯汽車首席執行官最近與台積電、格羅方德（GlobalFoundries）和高通的高層主管會面，討論半導體生產能力和技術。他表示，福斯汽車的高階主管更深入參與了整個半導體供應鏈。
Hellenthal在演講中沒有提及福斯汽車自身的晶片研發。不過，分析師表示，福斯汽車未來可能會設計半導體並將其生產外包給台積電。
台積電正致力於與福斯汽車以外的全球汽車製造商合作。去年11月底，通用汽車（GM）宣布將與台積電合作開發車用半導體。
日本品牌正在竭盡全力穩定其半導體供應鏈。索尼和豐田汽車零部件子公司電裝（Denso）今年早些時候宣布，他們將對台積電在日本熊本縣建造的新工廠進行股權投資。索尼計劃在未來兩年內投資 570 億日圓，成為該工廠的第二大股東，而電裝將出資超過 400億日圓，以獲得超過 10% 的股份。
現代汽車公司及其零部件子公司現代摩比斯（Hyundai Mobis）正在加強其內部半導體研發部門，同時尋求與韓國半導體巨頭合作開發用於各種電子設備的半導體。現代汽車可能會設計汽車半導體並將其生產外包給三星電子，而三星的代工部門為美國最大的電動汽車公司特斯拉生產自動駕駛晶片。
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