半導體市場進入庫存調整階段，引發市場擔憂上游矽晶圓材料端恐面臨需求降溫疑慮，業者紛紛出面表示，整體訂單還是健康，正向看待景氣展望。
文／劉瓊雯
全球經濟環境在疫情、戰爭、通膨、升息等背景影響下，包括筆電、智慧手機、消費性電子等產品需求疲軟，導致半導體市場雜音頻傳，庫存增加現象層出不窮，以致於產業進入庫存調整階段，如今，相關負面效應已蔓延至上游矽晶圓材料端，傳出業者開始調降矽晶圓長約出貨量，引發市場擔憂矽晶圓恐面臨需求降溫疑慮。
半導體雜音頻傳
半導體產業有別於去年供給遠不及需求所引發的供需失衡情況，今年來半導體庫存堆疊雜音確實在市場上傳得沸沸揚揚，引發各大機構紛紛下修半導體類股股價，示警半導體產業成長將放緩。市場研究公司Gartner就預估消費性、通訊和資料處理市場將萎縮，考量ＰＣ產品和消費性產品需求放緩、庫存攀升，加上半導體業者陸續延後資本支出、晶圓代工業者產能利用率在二○二二年下半年可能開始惡化，因此下修二二、二三年全球半導體營收五％、十一％，至六三九二、六二三一億美元，年增七％、年減三％。
晶圓代工龍頭台積電也在日前法說會中表示，客戶下半年開始降低庫存，預期需要幾季時間才可回復到正常水準，意味著庫存調整將延續至明年上半年。其餘專攻成熟製程晶圓代工的力積電日前也透露，由於ＩＣ設計客戶啟動庫存調整，所以投片量減少，導致第三季產能利用率略鬆動，下滑五至十個百分點，自一○○％略下降至九五％；世界先進同樣遭遇客戶投片量減少問題，坦言已受到供應鏈部分產品進入庫存調整，對下半年產能利用率造成影響。
然而，供應鏈上、中、下游關係牽一髮動全身，就在晶圓代工產能利用率出現鬆動的情況下，不僅影響下游封測的產能需求，上游矽晶圓材料端也難以置身事外，近期傳出已有成熟製程客戶開始調整訂單，要求調降矽晶圓長約出貨量，現貨市場買氣也降溫，而法人圈也分別下修今年和明年矽晶圓需求○．二％與五．七％，出貨量約七六○萬片與七七五萬片，產能利用率分別為一○○％與九八％。
八吋、十二吋維持滿載
針對半導體市場雜音，環球晶日前在業績發表會指出，目前與客戶簽訂的長約（ＬＴＡ）並沒有鬆動情形，最長已看到八～十年，且仍與客戶簽訂新長約，表示目前存貨狀況穩定，僅六吋以下小尺寸矽晶圓訂單能見度較先前縮短，不過目前八吋、十二吋產能維持滿載，尚未看到客戶取消訂單或延遲拉貨；至於通膨、消費性電子需求放緩的現象，環球晶認為，半導體產業仍受通訊基礎設施與數位轉型支撐，且如汽車、工業、５Ｇ、雲端等終端應用對半導體產品每單位矽含量的需求不斷增加，可為產業長期成長動能提供結構性支撐。（全文未完）
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