台美鏈結再下一城 經部與印第安納州簽署MOU共拓新商機

▲經濟部政務次長陳正祺（右二）今（22）日與美國印第安納州州長侯康安（左二）共同簽署。（圖／記者林淑慧攝）

記者林淑慧／台北報導

為深化台灣與美國先進產業合作，經濟部政務次長陳正祺今（22）日與美國印第安納州州長侯康安（Eric Holcomb）共同簽署台灣-印第安納經濟合作及貿易關係瞭解備忘錄（MOU），雙方將在半導體等產業相互合作，共創雙贏新商機。

台灣繼與美國亞利桑那州產業合作，經濟部台美產業合作推動辦公室（TUSA）日前與亞利桑那州大鳳凰城經濟發展促進會（GPEC）日前簽署產業合作備忘錄（MOU）後，今日在外交部長吳釗燮及美國官員共同見證下，簽署貿易合作備忘錄。

依據WSTS統計，世界半導體市場到2025年可擴增到5,890億美元，陳正祺致詞時指出，台灣是半導體重鎮，囊括世界逾五分之一的晶片製造產能，隨著電子產品需求增加，晶片需求亦攀升，台灣半導體產業年產能亦持續成長，結合台灣與印第安納州的實力，相信可以共同塑造未來產業版圖。

印第安納州州長侯康安認為，印州在製造業上具有堅強實力，也是全美在卡車等車輛製造的重鎮，同時在生物科學領域也很有潛力，此次簽署MOU將匯聚雙方共同願景，例如開發更多更有效率的再生能源，也會有經濟、學術上的合作，不僅嘉惠雙方產業合作，更能攜手解決世界更迫切重要的課題，共同為台美帶來機遇與經濟發展。