中華精測發表全新NS45探針卡 克服微間距高溫測試挑戰

▲中華精測總經理黃水可 。（圖／資料照）

記者高兆麟／綜合報導

全球半導體產業年度盛會SEMICON Taiwan 2022舉行「Advanced Testing Forum」先進測試技術論壇，半導測試介面領導廠商中華精測（6510）今年再度獲主辦單位之邀，以「Thermal Challenges in The Fine Pitch Testing Solutions」為題，發表中華精測最新的半導體測試介面技術。

論壇上，中華精測宣布，推出最小微間距(pitch)可達45um的NS45探針卡，該系列產品是以全新自主研發的關鍵材料，成功克服測試介面在半導體先進封裝趨勢下所面臨的晶片高溫環境測試挑戰。NS45所使用的全新材料在電學特性、力學特性與高低溫穩定性之間取得平衡，加計導入中華精測的「PH4.0」AI輔助設計系統，順利深度優化自製探針卡的測試穩定性，目前NS45探針卡已通過客戶驗證，順利量產中，

半導體產業技術目前持續朝向微縮、3D架構、異質整合等方向演進發展，在此趨勢下，隨著製造過程的複雜度提高，能夠精準鑑別晶粒品質，達到訊號及電流的測試介面技術門檻也愈來愈高。以目前先進封裝技術來看，由於每單位晶片得承載的電流量增大，整個測試介面系統包括探針、IC測試載板、機構零組件在高溫測試過程中會因漲縮造成測試不穩定，特別是在微間距測試發展下，更需整合機械(M)、電學(E)、化學(C)、光學(O)技術並透過不斷開發與巨量演算驗證經驗，才能綁定所有參數，發展出整套探針卡智慧生態系統。

因此，中華精測透過全新的關鍵材料跨過高溫技術門檻所推出的NS45探針卡，在微間距測試下提供更高的耐電流、更低的接觸阻值，溫度適用範圍甚至高達150度，且壽命可保證使用至少100萬次探針接觸測試，成功提供給客戶最佳化測試品質，並奠定了中華精測未來在半導體先進製程發展上技術領先的基石。