英特爾晶圓代工、IC設計分割 陸行之大讚「這才有得救」

▲英特爾。（圖／路透）

記者高兆麟／綜合報導

知名半導體分析師陸行之今日發文表示，Intel終於要走AMD之前走的路，要變成 Fabless 了。

陸行之說，10年前曾跟客戶、5年前曾跟Intel台灣高管討論 Intel要分割才有得救，才能分清責任歸屬的問題，Intel 也才能分清楚到底是製造部門爛，還是設計部門不行。

陸行之說，依他來看，其 IDM model 讓其設計部門綁手綁腳，持續失去競爭力（製程落後，成本過高）的製造部門把設計部門拖下水，英特爾因此流失大量EE設計及軟件人才。

陸行之也提出些分割之後的半導體競爭態勢的初步看法來分享:

1.分割之後，Intel設計部門將可開放使用（肯定還是會跟Intel foundry綁定相當比例的代工合約），但Intel設計部門終於可放手使用台積電、三星、Globalfoundries、UMC的低價/優質代工服務。

2. Intel應該會把整個製造部門整個收編為Intel foundry，然後逐步推動分割上市，這將成為台積電以外最大的競爭者，也可以開放幫過去的競爭者如Nvidia、AMD代工，目前初估Intel foundry company年營收將達350億美元，佔全球晶圓代工市場近25%，但初期而言，Intel代工客戶主要還是Intel設計為主。

但Intel設計部門渴望加速使用外部代工服務，其他外部代工客戶也將利用轉單Intel來跟台積電談條件，雖然Intel除了提供免費IP。短期製造成本實在不具優勢來讓台積電讓步，但初步估計這25%份額只有逐步流失的份兒，以後就要看看Intel foundry company的製程技術進展及成本競爭力是否可以提升來匹配其他競爭者了。