▲台積電亞利桑那州晶圓廠第二期工程，計畫在2026年投入生產3奈米製程。（圖／ETtoday資料照）
記者吳珍儀／綜合報導
台積電（2330）於6日晚間宣布，亞利桑那州晶圓廠第二期工程將開始興建，並計畫在2026年開始生產3奈米製程，投資金額增加兩倍多，約400億美元（約新台幣1.2兆元）。
台積電周二表示，計劃在亞利桑那州鳳凰城建設第二期晶圓廠工程，並將於2026年上線，用以生產3奈米製程。台積電也更新表示，第一期生產的則是4奈米製程，而不是最初計劃的5奈米製程，預計在2024年完工上線。
據外媒報導，在蘋果、英偉達和AMD等台積電客戶，推動台積電在美國提供比5奈米更先進的4奈米製程晶片之後，台積電提高了投資金額至約400億美元，遠高於最初計畫的120億美元。
英國《金融時報》報導指出，目前大部分半導體生產仍在亞洲，不過預計這是美國努力再次成為晶片製造領域領導者，並降低對亞洲晶片製造商依賴的重大勝利。
台積電加碼投資美國亞利桑那州晶圓廠，對於同樣在亞利桑那州興建先進製程晶圓廠的英特爾造成壓力，英特爾晶圓代工服務業務 (IFS) 仍在起步階段，尚不能滿足龐大市場需求。而英特爾執行長基辛格並未到台積電移機典禮現場，仍透過推文表示歡迎台積電。
We are pleased to welcome our friends at TSMC as they celebrate their Arizona tool-in ceremony and show their support for US manufacturing. We’re strong believers in the value of globally diversified and resilient semiconductor manufacturing operations.
— Pat Gelsinger (@PGelsinger) December 6, 2022
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