▲八成以上受訪者認為2023年半導體產業營收將會成長。（圖／CFP）
記者吳珍儀／台北報導
KPMG安侯建業今(14) 日發布《2023 全球半導體產業大調查》，]訪問了全球151位半導體產業高階主管對半導體產業未來的展望。儘管過去全球半導體市場面臨人才短缺、地緣政治風險、利率上升等不利影響，導致2023年半導體產業信心指數降為五年來最低的指數，但受訪者表示因車用晶片需求大幅增長，且多數產品的半導體短缺問題有望得到緩解，因此仍然對半導體收入成長抱持非常樂觀的態度。
八成以上受訪者認為2023年半導體產業營收將會成長
在市場與經濟環境受到通貨膨脹、利率上升等負面影響之下，全球半導體產業環境出現挑戰。根據調查結果，2023年半導體產業信心指數為56分，儘管如此，半導體產業的長期生存能力依舊強勁，面對過去不利的影響，仍有超過八成（81%）的半導體產業高階主管預估他們的企業在未來一年營收將會成長，並且有23%的受訪者預期營收漲幅將超過20%。
KPMG科技、媒體與電信產業協同主持會計師鄭安志認為，經觀察國內半導體廠商2023年1、2月營收公告及第一季的財務預測，大多數廠商營收成長似乎受到壓抑，主要係因2022年受庫存調整、中國嚴格防疫封控及中美貿易衝突、通膨等影響，半導體產品的供應從去年第四季到今年上半年極有可能呈現出貨放緩趨勢，等待庫存去化後，預計下半年出貨將恢復。鄭安志也表示雖然需求逐漸修正，但半導體應用類別越來越廣泛，未來的車用、手機、工業、無線通訊、人工智慧、5G基礎設施及能源市場需求仍使半導體需求保持成長動能。
汽車行業首次被認為是推動半導體產業營收增長幅度最高的產業
隨著全球主要國家陸續宣布電動車政策，各國相繼許諾目標，預計在2025到2040年間禁售燃油車，隨之而來的是電動車關鍵系統的產業鏈少不了高功率半導體。緣此，汽車行業被視為今年推動半導體產業營收成長幅度最高的產業，根據KPMG《車用半導體—加速進入MaaS的新時代》調查中指出，2024年車用半導體收入將超過2,500億美元，使過去一直被認為推動半導體產業最大應用的無線通訊，跌至第二順位，其次依序為物聯網（IOT）、雲端運算及人工智慧（AI）名列第三到第五。此外，元宇宙過去在推動半導體產業成長的排名處於後段，但隨著元宇宙的技術不斷發展，也被產業領導人視為值得持續關注的行業。
受訪者預估供應短缺將在今年得到緩解 企業應先布局市場策略
經濟不確定性間接影響終端產品需求疲軟，使市場正在重新調整產品至供需均衡。根據《2023年全球半導體產業大調查》報告結果顯示，超過六成（65%）半導體高階主管認為供應鏈短缺將在2023年有所緩解，其中更是有52%受訪者認為年中就可得到緩解。鄭安志建議，此時的企業可以透過調整新的商業模式與策略布局，把握人才留任與發展，及利用投資併購與資產配置，合縱連橫市場資源，為企業儲備能量。
半導體產業的三大挑戰：人才短缺、通膨與監管法規風險、地緣政治與半導體國有化
調查指出，將近一半（46%）的受訪者非常擔憂人才與勞動力短缺問題，其次，「全球通貨膨脹和監管法規政策風險」及「地緣政治與半導體國有化」併列第二大產業挑戰。半導體製造國有化在全球越演越烈，全球主要大國紛紛立法將晶片製造引進國內，而不是依賴國外供應鏈，例如美國頒布的《晶片法案》(CHIPS Act)和擬議的《歐洲晶片法案》(European Chips Act)、《中國製造2025》(Made in China 2025)，但是這些都加劇了產業人才和技能短缺的問題，影響全球供應鏈、人才資源和政府補貼，成為全球半導體產業高階主管最關心的問題。
未來發展的三大策略：人才的留任與發展、彈性供應鏈、企業數位轉型
67%的受訪者將人才風險視為首要的發展策略，並計畫增加資本支出、人才培育和技術研發上的投資，期望在緊張的勞動力市場中吸引具備專業技能的人才並保持留任穩定性，因此，利用大數據進行勞動力進階分析，是將來企業人才發展策略之一；隨著美國政府擴大對晶片貿易限制，53%的受訪者表示目前最優先考量是增進供應鏈的彈性與靈活度，以更好的因應地緣政治變化和幫助企業即時回應各項危機；此外，建立雲端供應鏈平台能夠有效掌握供應鏈點至點的運作，36%的受訪者也表示將朝向數位化為企業帶來前瞻性洞析。透過以上策略布局使企業建立競爭優勢，精進運籌決策，為半導體產業下一步做好準備。
儘管監管單位對永續報告書的要求迫在眉睫，但調查顯示僅有10%受訪者將ESG報告書列為半導體產業的風險，未來半導體產業將以永續發展為目標，透過數位科技推動先進技術發展，進行能源監控、碳足跡分析、智慧儲能與交換等，帶來新的技術與商業模式變革，提升半導體產業永續發展競爭力。
2023全球半導體產業大調查
KPMG第18年發布《全球半導體產業大調查》，該調查由KPMG全球總部和全球半導體聯盟(GSA)於2022年第四季度共同完成調查作業，此次針對151位半導體產業高階主管進行問卷調查，受訪者分別有38%來自美國、26%來自亞太地區、35%來自歐洲及其他國家。
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