▲高通推出物聯網、機器人新產品。（圖／高通提供）
記者高兆麟／綜合報導
高通今日宣佈推出全球首款為支援四大主要作業系統而設計的整合式5G物聯網處理器、兩款全新機器人平台，以及針對物聯網生態系合作夥伴的加速器計畫。這些全新的創新將讓製造商得以參與連結智慧邊緣裝置的快速拓展之中。
產業對於連結、智慧功能以及自動化裝置的需求正在快速增長，根據Precedence Research資料顯示，到2030年，這一市場規模預計將達到1160億美元。企業為了在當前快速發展的經濟環境中競爭，需要為其物聯網和機器人裝置提供可靠的控制與連接技術。高通技術公司的物聯網專用晶片組出貨量已超過3.5億，具備為製造商提供所需平台的獨特能力，以因應此一不斷擴展的細分領域。
高通技術公司業務拓展副總裁暨建造、企業端和工業自動化業務負責人Dev Singh表示： 「高通技術公司致力於推動創新、創造全新的商業機會，並實現新一代5G連網能力與頂級邊緣AI技術，而這首先將從確保整個生態系的可及性與效能開始。」
高通廣泛應用於物聯網應用的高階系統單晶片高通QCS6490和高通QCM6490處理器現已升級，支援四大不同的作業系統。高通QCS6490 ／高通QCM6490是產業首款除支持Android外還可運行Linux、Ubuntu和微軟Windows IoT企業版的處理器。
Microsoft Azure PM合作夥伴總監Kam VedBrat表示：「我們與高通技術公司的合作，旨在協助企業在工業、零售和醫療等關鍵產業輕鬆打造、部署和營運多種基於Windows IoT解決方案的雲端連結邊緣裝置。Windows IoT解決方案提供企業級安全、裝置管理工具和長期服務，以確保安全且可靠的營運。」
高通QCS6490/高通QCM6490處理器為廣泛的解決方案提供5G全球連網能力和地理定位等先進功能，它們包括連網相機裝置（例如行車記錄器）、邊緣運算盒、工業自動化設備（IPC、PLC）和自動行動機器人等。
全新高通QCM5430處理器和高通QCS5430處理器是高通技術公司推出的首款軟體定義物聯網解決方案。憑藉出色效能、卓越連接以及對多個作業系統選項的支援，該平台能夠擴展至覆蓋廣泛的物聯網裝置以及為部署配置提供視覺化環境。包括工業用掌上型裝置、零售設備、中端機器人和連網相機、AI邊緣盒等設備製造商的OEM廠商，目前已能夠在頂級、預設或個人化功能包之間靈活選擇，並在未來對其進行升級，以滿足自身需求或向客戶提供升級服務。
高通也機器人RB1平台和高通機器人RB2平台，藉由分別搭載全新高通QRB2210處理器和高通QRB4210處理器的全新平台，機器人產業的創新企業可打造新一代高效能的日常工作機器人和物聯網產品。兩款平台皆針對更小尺寸的裝置和更低的功耗進行最佳化，使其更具成本效益且更易被產業所採用。
高通機器人RB1平台和高通機器人RB2平台具有一般運算和以AI為核心的效能以及通訊技術，內建支援多達三個鏡頭的機器視覺技術，提供機載智慧，將這些資料和TDK公司的創新高效能感測器融合，用於如自動導航等的應用。
高通機器人RB2平台的功能組合在高通機器人RB1平台的基礎上進行擴展，具備升級的運算與GPU效能，以及能夠提供較高通機器人RB1平台高一倍處理能力的專用AI加速器。因此，高通機器人RB2平台能夠執行先進、即時的裝置上AI與機器學習、檢測、分類和環境互動功能。
高通機器人RB1平台和高通機器人RB2平台是公司對不斷成長的機器人領域中的創新者和既有建造者擴大承諾的最新創新成果。成功的高通機器人平台系列包括高通機器人RB3平台、高通機器人RB5平台和高通機器人RB6平台。目前，高通技術公司的機器人平台正在全球各個產業，甚至更遠的地方發揮功用。2021年，首批在火星上實現飛行的直升機，即搭載了高通機器人和無人機平台。
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