晶片法案太難接受 外媒：台積電認直接向美國政府溝通中

▲圖為台積電美國亞利桑那州廠空拍照。（圖／台積電提供）

記者高兆麟／台北報導

美國晶片法案對補貼細項爭議過大，外媒報導，台積電主動證實「直接向美國華盛頓政府溝通」，也為美國亞利桑納州設廠未來動向是否有轉變添伏筆。

《路透社》一篇名為「台積電在補貼問題上與美國討論CHIPS法案指南」文章中披露，除了台積電以外，南韓總統尹錫悅也率三星、海力士等半導體公司喉舌，為晶片法案爭議感到擔憂。

報導中指出，台積電已發出正式聲明，承認正為「CHIPS ACT」（晶片行動法案）指南進行溝通。

台積電 (TSMC) 投資 400億美元（逾新台幣1.2兆元）在美國西部亞利桑那州新建工廠，以支持華盛頓在國內擴大晶片製造的計劃，但是該工廠的預期補貼細節尚未披露。

外媒認為，台積電美國廠的補貼將來自根據CHIPS法案指定的520億美元（約新台幣1.56兆元）研究和製造資金池。

美國商務部上個月表示，將保護機密商業信息，並預計僅當項目顯著超過預計現金流時，才會要求分享超額利潤。不過台積電董事長劉德音坦言，不太能接受美國晶片法案配套。

經濟部長王美花今（10）日則於立法院表示，台積電有跟美方溝通，政府跟產業界也有密切了解，希望相關補貼立法細節，不要影響雙方產業合作跟建置成本。