和碩攜手恩智浦 COMPUTEX 2023大秀智慧座艙解決方案

▲▼恩智浦攜手台積公司推出業界首款車用16奈米FinFET嵌入式MRAM。(圖/恩智浦提供)

▲恩智浦攜手和碩於COMPUTEX 2023展出智慧座艙解決方案。(示意圖/恩智浦提供)

記者高兆麟/綜合報導

恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.; NASDAQ:NXPI)宣布,將與和碩聯合科技(4938)在2023年台北國際電腦展(COMPUTEX 2023)期間,在台北南港展覽館現場展出智慧座艙(Intelligent Cockpit),該方案運用恩智浦車用微控制器(MCU)以及微處理器(MPU)系列,推動未來汽車發展,讓科技實現更美好、更安全與便利的生活。

恩智浦提供i.MX 8系列應用處理器與S32K通用微控制器產品,針對智慧座艙等不同應用情境所設計的車用解決方案,透過與各類感測器以及輔助晶片配置,協助和碩快速開發智慧電子與車用電子產品,進而提升駕駛行車安全與便利。

和碩聯合科技(PEGATRON)將在COMPUTEX 2023展示的智慧座艙技術重點包含高速且低延遲通訊、智慧多功能螢幕(Multi-Screen)智慧座艙、精簡設計的模組化面板(Modularized Panels)、八種智慧警報與輔助系統(Eight Intelligent Active Warning and Auxiliary Systems)、盲點偵測系統(BLIS;Blind Spot Information Spot)、車道偏離警示系統(LDWS;Lane Departure Warning System)、疲勞駕駛預警系統(Driver Fatigue Monitor System)、全新車載監控作業系統(Upgraded Vehicle-Regulated Operating System)。

和碩聯合科技車用事業處總經理賴哲彥表示:「非常開心與恩智浦攜手合作,展出智慧座艙創新技術。智慧座艙應用整合許多技術與功能,包括螢幕顯示、駕駛監控、娛樂系統、車聯網及部分輔助駕駛,進而使智慧座艙迅速提升產品差異化與競爭力,並運用座艙資料滿足用戶對智慧座艙的應用需求,進行更好的整合,實現智慧座艙市場的創新。」

恩智浦半導體台灣區業務總經理臧益群表示:「在汽車產業朝向智慧化的發展趨勢上,恩智浦擁有深厚的汽車知識和廣泛的技術組合,其解決方案可實現智慧座艙、電氣化、下一代電子電氣架構、兼具智慧安全的汽車門禁系統等。我們很高興我們的i.MX8和S32K MPU和MCU幫助實現了和碩的智慧座艙解決方案。」

除與和碩攜手展示最新智慧座艙解決方案,恩智浦半導體執行副總裁暨安全連結與邊緣處理事業部總經理Rafael Sotomayor將於5月31日早上9點以「塑造生態系統以應對複雜性(Shaping Ecosystems To Master Complexity)」為題,在南港展覽館2館7樓星光會議中心發表主題演講,分享智慧永續的創新技術以及與全球產業領導者的重要合作。

恩智浦半導體安全連結與邊緣處理事業部人工智慧機器學習戰略與技術總監Ali Osman Örs亦將參加5月31日下午2點開始舉行的「晶片與半導體先進應用論壇」,於下午4點到4點半間以「機器學習的安全技術發展(Advancing the State of the Art in ML Security)」為主題發表演說。

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