蘇姿丰談最新AI晶片MI300 大讚「沒台積電就做不出來」

記者高兆麟／台北報導

AMD董事長蘇姿丰今（19）日出席於台北文華東方酒店舉行的AMD Innovation Day，並與部分媒體進行座談，蘇姿丰針對最新產品MI300也特別強調，這是全世界最複雜的產品，如果沒有台積電這麼強的夥伴，也沒有辦法推出這樣的產品，更表示未來會持續雙方的深化合作。

▲AMD執行長蘇姿丰。（圖／達志影像／美聯社）

蘇姿丰說，AMD在過去幾年有很多變化，比如說營收在2019年不到70億美元，但去年已成長到超過230億美元，AI對AMD來講是比較重要的長期策略，最新的MI300是非常創新的產品，在開發時就用最好的技術，包含小晶片架構，在設計上希望是高效能且很有彈性的產品，不只是在數量，在能力上也更強，可以做CPU、GPU組合，也可以是高效能的GPU、在業界來講是最有組合價格的晶片，非常適合用來做AI所需要的訓練模型，AI還在很早期的發產，未來至少還有5-10年快速發展光景可以值得期待，對這方面的機會感到很興奮。

針對MI300，蘇姿丰也強調，這是針對高效能運算跟大型雲端服務及企業級應用，從3個月前到現在有許多客戶抱持很高的興趣，今年稍晚產品正式上市，會有更多關於客戶的訊息可以提供給大家；至於在台灣的供應鏈夥伴，蘇姿丰則說，在台灣都會跟供應鏈夥伴見面，這次因為疫情的關係，她感受到跟供應鏈要有長期規劃，能夠了解會有哪些需求，持續跟供應鏈做這方面討論，公司和台灣供應鏈關係非常穩定。

蘇姿丰也說，AMD會仰賴台灣這邊像台積電等合作夥伴，用最佳的技術來生產我們的產品，尤其MI 300是現在全世界最複雜的產品，要是沒有台積電這麼強的夥伴，也沒辦法推出這樣的產品，未來會持續深化合作。

針對台積電在亞利桑那州設立晶圓廠，蘇姿丰也非常感謝，表示台積電是重要的夥伴，也樂見他們在國外投資。