▲蘋果自己研發數據機晶片失利，只能回頭和高通談判並採用高通晶片。（示意圖／路透）
記者高兆麟／綜合報導
蘋果iPhone 15並未搭載自家砸逾數10億美元研發而成的晶片，選擇了採用高通（Qualcomm），《華爾街日報》對此指出，蘋果開發自家晶片時並沒有意識到數據機晶片開發的困難度，時程延宕導致只能重新和高通談判，但蘋果是不會放棄開發自家晶片的。
2018 年，蘋果執行長庫克下達了設計和製造無線通訊連接晶片的命令，並僱用了數千名工程師。其目標是切斷蘋果對高通公司的依賴，高通公司是一家長期主導無線通訊市場的晶片供應商。
據熟悉該項目的前公司工程師和主管稱，完成晶片的障礙主要是蘋果自己造成的。
蘋果原計劃將其數據機晶片準備在新的 iPhone 機型中使用。但去年年底的測試發現該晶片速度太慢且容易過熱。它的電路板太大了導致無法使用。
投資人原本指望蘋果透過內部晶片節省資金，以幫助彌補更大智慧型手機市場疲軟的需求。蘋果尚未公開承認其數據機晶片項目，更不用說其缺點了，據估計，去年蘋果已向高通支付了超過 72 億美元的晶片費用。
這些人士表示，由於技術挑戰、溝通不良以及經理們對於嘗試設計晶片而不是購買晶片是否明智的問題存在分歧，蘋果數據機晶片的工程團隊工作進展緩慢。團隊被孤立在美國和國外的不同小組中，沒有全球領導者。一些經理不鼓勵傳播有關工程師延誤或挫折的壞消息，從而導致不切實際的目標和延誤的最後期限。
「僅僅因為蘋果生產了地球上最好的晶片，就認為他們也可以生產數據機晶片，這是荒謬的，」前蘋果無線主管Jaydeep Ranade 說，他於2018 年離開了公司。
熟悉此事的前蘋果高層和工程師表示，此舉有兩個原因：蘋果相信它可以複製其為 iPhone 設計的處理器晶片的成功。這些晶片的採用提高了利潤率並提高了數十億設備的性能。其次，蘋果希望斷絕與高通的關係，蘋果在 2017 年的訴訟中指控高通對其專利使用費收取過高費用。
但想自己研發製造晶片並沒有那麼容易，蘋果前專案工程師表示，沒有無線晶片經驗的蘋果高層設定了不切實際的緊迫時間表。團隊必須建立晶片的原型版本並證明它們可以與全球許多無線營運商合作，這是一項耗時的工作。
蘋果在去年年底測試了原型機後，高層更了解這項挑戰。知情人士透露，結果並不理想。這些晶片基本上比高通最好的晶片晚了三年。使用它們可能會導致 iPhone 的無線速度比競爭對手慢。
蘋果取消了在 2023 年機型中使用該技術的計劃，並將計劃的推出時間推遲到 2024 年。最終，蘋果高層意識到他們也無法實現這一目標。蘋果公司與高通展開談判，以繼續供應數據機晶片。蘋果與高通的授權協議將於 2025 年 4 月到期，不過可以再延長兩年。
據參與該項目的人士稱，蘋果有足夠的現金和意願繼續開發其數據機晶片。
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