陸行之：IC設計與IDM見需求改善 但短期仍震盪

▲根據SEMI統計，8月份晶圓製造設備達32.44億美元，月減1%，年減創近年新低達17%。（示意圖／Pixabay）

記者高兆麟／綜合報導

知名半導體分析師陸行之今日發文表示，美國SEMI昨天公布北美半導體設備8月出貨數據，乏善可陳，但7月份SIA全球半導體營收統計及8月份美國ISM採購經理人指數數據都有從隧道看到光的感覺。

陸行之表示，他的看法是半導體設計及IDM廠商已經看到需求逐月年比改善，但因為還在消耗庫存，所以還沒辦法驅動IDM及晶圓代工廠加碼資本開支，也還沒好到讓市場排除短期震盪拉回。

不過陸行之也說，比較奇怪的是，CoWoS封測設備不是很缺，但好像也沒讓北美半導體封測設備數字好看一點。

根據SEMI統計，8月份晶圓製造設備達32.44億美元，月減1%，年減創近年新低達17%；8月份封測製造設備達2.49億美元，月增1%，年減達29%；7月份全球半導體營收達432億，月增2.4%，年減10%, YTD年減18%，表示需求持續改善；8月份美國採購經理人指數達47.6，月增2.6%，年減10%，也有逐月改善的現象。