▲中華精測總經理黃水可 。（圖／資料照）
記者高兆麟／綜合報導
中華精測（6510）公布2023年11月份營收報告，單月合併營收達2.62億元，較前一個月成長14.5％，較前一年同期下滑31.4％ ; 累計前11個月合併營收達26.0億元、較去年同期下滑35.6%。
精測表示，產業進入傳統旺季，混針探針卡獲客戶青睞，此外，隨著客戶全新AI相關晶片高速測試需求增溫，帶動11月業績走升，公司營運亦逐步緩和復甦，並持續堅守All In House優勢順應各類客戶新技術研發，共同迎接新一波AI半導體產業成長週期。
中華精測受惠於次世代智慧型手機應用處理器 (AP)新機需求，11月份順應次世代高階智慧型手機晶片在大電流且高速傳輸規格提升，全新混針探針卡獲新訂單挹注、AI相關晶片高速測試需求增溫，來自HPC相關探針卡訂單回籠，不但推升探針卡單月營收占比超過3成、帶動連第3個月業績走升，11月單月合併營收較上個月成長雙位數百分比。
精測指出，今年11月，智慧型手機晶片供應鏈庫存去化明顯進入尾聲，全球各大5G智慧型手機品牌廠陸續發表次世代新旗艦機種規格，顯見生成式AI技術導入晶片設計之中已成主流，對於系統單晶片(SoC)之傳輸速度及大電流承載負擔要求正快速拉高，亦牽動著晶圓測試端的技術門檻。中華精測超前部署，提供混針探針卡解決方案，突破訊號高速傳輸且大電流測試瓶頸，成功從SSD控制晶片測試市場跨入智慧型手機晶片測試市場，並自11月開始逐步放量、貢獻營收，預料隨著AI半導體時代來臨，本公司混針探針卡將持續導入其他應用領域晶片測試市場領域。
展望未來，精測表示，隨著混針探針卡新市場布局逐步收成，目前多項符合AI相關之混針探針卡陸續通過工程驗證，中華精測明年度來自於AI晶片測試介面解決方案，包括有5G、GPU、APU、ASIC、Automobile以及網通高速傳輸等相關晶片導入先進封裝之測試商機將陸續貢獻營運。
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