▲鴻海與恩智浦聯合實驗室揭牌。（圖／鴻海提供）
記者蕭文康／台北報導
鴻海科技（2317）集團與恩智浦半導體（NXP）今宣布共同致力於下一代智慧聯網車用平台的開發，雙方於2022年7月簽署合作備忘錄，深化合作基礎後，今日聯合實驗室在鴻海桃園南崁廠區內，正式揭牌啟用。未來將專注E/EA電子電氣架構與次世代車用網路與通訊技術創新，雙方計逾200名工程師投入助力「Time-To-Market」目標。
鴻海褚承慶採購長、E事業群吳國璽車用技術總監與恩智浦全球銷售執行副總裁Ron Martino、資深副總裁Ray Cornyn、全球資深副總裁暨大中華區主席李廷偉博士、恩智浦台灣區業務總經理臧益群共同出席揭牌儀式。
鴻海吳國璽車用技術總監表示「鴻海看到了汽車產業所面臨的顛覆性挑戰，以及迎接電動化的創新潛力。恩智浦在汽車領域的長年專業知識和領導地位、其創新產品、對系統的理解、以及對安全性和品質的高度關注，這些都為我們今天的合作奠定了基礎。這個聯合實驗室是鴻海與恩智浦策略夥伴關係的重要里程碑，預計實驗室的成果，將很快就會被我們的客戶採用。
恩智浦半導體台灣區業務總經理臧益群指出，我們很自豪地看到今天能與鴻海建立聯合實驗室，雙方策略合作邁入下一個里程碑！ 這個聯合實驗室將加速產業，從想像到現實的進程。汽車產業必須變得更快、更高效，恩智浦很高興擴展其技術組合，以實現電氣化、新一代架構、更智能安全的汽車系統等。
在鴻海南崁廠內成立的聯合實驗室，預計會有超過兩百名工程師參與，該聯合實驗室的目標是與恩智浦S32微處理器（MPU）與微控制器（MCU）系列平台進行無縫整合，加速鴻海電子電氣架構平台（E/EA）的智能網關、座艙以及駕駛輔助等產品的研發進程，範圍包括千兆位元以上的車用乙太時敏網路（Multi-giga based TSN Ethernet）等創新技術。
透過這次合作，雙方將充分發揮各自在汽車半導體領域的專業優勢，推動智慧聯網車輛技術的不斷創新與進步。也體現了鴻海車用團隊在汽車電子領域的積極投入，致力於打造更智能、更先進的車輛科技生態系統。
實驗室場地第一階段儀器已經移入，後續會依專案需求持續新增設備。鴻海將採用NXP S32 系列產品來開發運行EV middleware 軟體(HHEV.OS)之E/EA 平台。NXP 除了提供軟硬體技術外，也將整合第三方生態合作夥伴在電子化及聯網化之資源。
經由聯合實驗室的合作開發，讓鴻海產品可達成「Time-To-Market」的目標。開發產品主要聚焦在，E/EA電子電氣架構及智能座艙等。
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