史上最大租稅獎勵 台版晶片法案2月起受理企業申請

▲▼ 半導體晶片 。(示意圖/路透)

▲示意圖,和本新聞無關。(圖/路透)

文/中央社

俗稱台版晶片法案、產創條例第10之2上路,經濟部將於今年2月起受理企業申請租稅優惠,截止日期為5月31日,目前已接獲公司詢問申請事項,外界預估台積電、聯發科與瑞昱等企業有望適用。

半導體產業攸關國家安全和競爭力,美國、歐洲及日本近年紛紛祭出大手筆補貼措施,積極建立在地生產及研發量能。台灣去年推出「產業創新條例第10條之2及第72條條文」,俗稱「台版晶片法」,關鍵產業研發費25%可抵減當年度營所稅,租稅獎勵堪稱史上最大。

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經濟部表示,產創第10條之2受理申請時間自今年2月起至5月31日,企業須提供說明文件及佐證資料,包括公司產品、國際市場占有率、排名、進出口貿易等數據,作為技術創新和關鍵地位的審查指標,後續也將由經濟部主責成立跨單位審查小組進行審查。

依照規定,企業須符合年度研發費用支出須達新台幣60億元、研發密度達6%、購置用於先進製程的設備支出達新台幣100億元,且2023年有效稅率為12%,才能適用產創條例10之2的租稅減免。

經濟部產發署官員舉例,半導體製程所需的極紫外光(EUV)設備一台動輒上億美元,換算成新台幣則是百億元。

台版晶片法案受理截止後,經部將審查企業提交資料,檢核是否符合先進研發投資,也已與4大會計師事務所、台積電、聯發科等大廠說明申報流程和填寫規範,並陸續接獲有公司詢問申請實務問題。

觀察2022年上市櫃公司財報,台積電、聯發科、瑞昱、聯詠、群聯、台達電、南亞科及華邦電等公司在研發費用、研發密度皆符合申請門檻。

經濟部官員表示,產創第10條之2已生效,提供企業抵減去年度營所稅,目前企業正在進行會計報表盤點作業,預估開放申請後會有更多詢問量。

此外,產發署說明,企業研發投入僅能就產創第10條之2或第10條擇一申請適用,為鼓勵公司加大投資,針對資格要件經審查不符者,可變更成適用產創條例第10條研發投資抵減,或第10條之1智慧機械投資抵減。

產創第10條之2的施行期間至2029年12月31日,針對位居國際供應鏈關鍵地位公司,提供研發支出的25%,抵減當年度應納營所稅額,購置用於先進製程的全新機器或設備支出的5%,同樣抵減當年度營所稅,且機器或設備支出金額無上限。

關鍵字: 晶片法案租稅優惠半導體

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