▲中芯國際。(圖/CFP)
記者高兆麟/綜合報導
根據英國《金融時報》週二報導,儘管美國努力遏制中國晶片製造商中芯先進技術的發展,但中芯預計最早將於今年生產下一代智慧型手機處理器,但據了解,中芯國際7奈米製程良率不到台積電的3分之1,而且成本極高,報價高於台積電4-5成。
根據報導引述知情人士指出,中國最大的晶片製造商中芯已在上海組成新的半導體生產線,準備大規模生產華為設計的晶片。
中芯國際補充說,其目標是利用其現有的美國和荷蘭製造的設備來生產 5 奈米晶片,但華為和中芯國際沒有立即回覆路透社的置評請求。
但知情人士表示,中芯已經提高7奈米產能,生產更多麒麟晶片和 AI GPU,但中芯5奈米和7奈米製程的晶片報價,比台積電高出40%至50%,良率也不到台積電的3分之1。
良率低的不只中芯,南韓媒體曾指出,三星嘗試生產用於Galaxy S25及S25+系列手機的3奈米晶片在試產階段,良率竟是0%,未能通過品質測試。三星電子最簡易3奈米晶片的良率也只有60%,未來生產更先進晶片的良率可能更低。
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