▲英特爾執行長基辛格於IFS活動中表示，目標2030年成為全球第二大晶圓代工公司。（圖／記者高兆麟攝）
記者高兆麟／綜合報導
英特爾今日首次針對晶圓代工事業，在美國聖荷西舉行大型活動Intel Foundry Direct Connect（IFS），英特爾CEO Pat Gelsinger在會中也發表「登月計劃」的更新，從過去要把歐美製造比例從12％拉升至30％，更新至歐美對亞洲製造比例達1:1，更宣示英特爾要在2030年，成為全球第二大的晶圓代工公司。
基辛格在活動一開始，首先回顧過去表示，當他回來接下這份工作時，他就指出英特爾有三大目標，第一就是要重建這個指標性的公司，第二，要回在科技業中的關鍵角色，最後，要重建西半球的晶圓製造業，它必須要有規模、有彈性、有永續性，還必須是值得信任的供應鏈。
基辛格表示，當他2021年回歸英特爾時，他沒過幾個月就宣佈了這項計畫，英特爾要成為世界級的晶圓代工廠，也要成為美國和歐洲所需晶片的主要供應商。
基辛格笑說，他回來的時候，這個產業有點無聊，他們想的都是要不要加幾個核心，如何把PCIE變得更快一點，把DDR弄的更大一些，但這很無聊，然後AI就出現了，終結了無聊。
回到晶圓代工主題，基辛格興奮表示，英特爾在2030年，要成為世界第二的晶圓代工廠公司，基辛格也再次強調「供應鏈彈性」的重要性，除了提及AI引爆需求外，更提及以色列、烏克蘭戰爭，以及台海緊張情勢，當然，在尋求和平的同時，最好的解決辦法就是建立一條有彈性的供應鏈。
▲英特爾IFS活動中宣布，希望讓亞洲和歐美對晶片的供應比例達到50:50。（圖／記者高兆麟攝）
基辛格也宣示英特爾的目標，它命名為「登月計劃」，希望可以讓亞洲和歐美對晶片的供應比例達到50:50，基辛格說，在1990年代，8成的半導體是在美國和歐洲製造，但現在8成的半導體在亞洲特定的小區域中製造，但世界不能只依靠單一國家或單一地區，需要更富有彈性的供應。
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