▲穎崴。(圖/穎崴提供)
記者高兆麟/綜合報導
半導體測試介面解決方案領導廠商穎崴科技(6515)8日召開董事會通過經會計師核閱之2024年第一季財務報表並公布營運成果,2024年第一季合併營收為新台幣10.73億元,季增59.44%、年增6.45%;毛利率為43%,較前一季度持平、較去年同期增加5個百分點;歸屬母公司稅後淨利為2億元;EPS為5.81元,為單季同期新高。
美國財報周結束,CSP科技巨頭表示將繼續投入更多資金於AI及大型語言模型(LLM),尤其各大業者都將投入自研AI晶片,帶動自研晶片ASIC進入軍備競賽。根據OMEDIA報告指出,AI ASIC晶片已成為CSP優化各種人工智慧任務的性能和成本所採用的方式,預估AI ASIC晶片市場營收自2023年至2027年有47%的年複合成長率。穎崴全產品線皆取得階段性成果,隨時可因應客戶需求,除了主流GPU為高頻高速、大封裝、大功耗及先進封裝帶來大量市場需求,ASIC熱潮將同步推動高頻高速市場,成為公司營運潛在動能。
除了東南亞半導體展(SEMICON SEA)本月28日馬來西亞吉隆坡國際貿易展覽中心(MITEC)登場,穎崴將積極參展外,美國SWTest 2024亦將在6月3日到6月5日於美國加州展開,穎崴最新產品超導體測試座(Hyper Socket )將於展期間亮相,此產品是因應接觸阻抗敏感測試需求而開發的次世代產品,具極佳的電氣接觸性,大幅度提升探針使用壽命,減少清潔頻率而達到最佳稼動率。微間距Pitch 在0.4mm~1.27mm之間,量測速度最高可達PAM4 224 Gbps,領先全球。
此外,穎崴其他產品線包括2000 W超高功率散熱方案HEATCon Titan溫控系統、首創矽光子晶圓級CPO測試系統,以及獨家研發自動化Socket高速植針換針機等,皆在技術上具領先優勢,為迎接次世代半導體測試需求,打造開局新氣象。
此外,穎崴股東會於6月21日舉行,擬分配現金股利3.7億元,每股配發現金股利11元。
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