高通傳併購英特爾 專家:可能對處理器事業感興趣

▲▼ 美國總統川普以國安為由,阻止半導體大廠博通(Broadcom)以1170億美元(約新台幣3.4億元)併購晶片大廠高通(Qualcomm)。(圖/路透社)

▲高通傳收購英特爾。(圖/路透社)

文/中央社

外媒今天報導高通(Qualcomm)向英特爾(Intel)提議併購,引發市場震撼,專家分析,高通全數吃下英特爾旗下事業體的可能性並不高,英特爾可能分拆重整或切割旗下部門,高通或對英特爾旗下處理器事業有興趣。

華爾街日報(Wall Street Journal)今天引述知情人士報導,晶片設計大廠高通近日向半導體整合元件製造大廠英特爾提議併購。此一消息引發市場震撼。路透社(Reuters)在9月上旬報導,高通曾探詢收購英特爾設計部門的可能性,試圖藉此強化高通的產品組合。 彭博(Bloomberg)引述知情人士報導,英特爾正與投資銀行合作,討論各種可能性,包括分拆產品設計與製造業務。

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英特爾曾是全球半導體製造龍頭,不過目前營運面臨沉重壓力,第2季稅後虧損16.1億美元(約新台幣515億元),英特爾近期宣布一連串計畫,期盼力挽狂瀾。 英特爾日前表示,市場需求低於預期,規劃把在德國和波蘭建造2座大型晶片廠的計畫延後2年,英特爾同時取消在馬來西亞工廠的計畫。美國拜登政府日前宣布依據晶片法(CHIPS and Science Act),額外提供30億美元(約新台幣960億元),支持英特爾為軍事與情報計畫生產先進晶片的「安全飛地」計畫。

外媒指出,高通市值達1840億美元(約新台幣5.88兆元),英特爾市值縮水至860億美元(約新台幣2.75兆元),英特爾今年以來股價跌幅超過55%。

台經院產經資料庫研究總監暨研究員劉佩真,下午接受記者電訪分析,英特爾是半導體整合元件製造廠,業務涵蓋晶片設計、晶圓製造、封裝測試等項目,規模較大,高通以無晶圓廠的晶片設計項目為主。

她評估,高通全數吃下英特爾旗下事業體的可能性並不高,因為這代表高通將跨入晶圓製造和後段封裝測試經營等項目,這些並不是高通熟悉的領域,也可能超出高通負荷範圍,此外,英特爾在美國、歐洲、東南亞等市場,也有多項投資承諾,高通若全數吃下英特爾,也需處理相關投資議題。

不過劉佩真指出,若高通併購英特爾旗下事業,美國政府應該不會反對,因為英特爾和高通同屬美國企業,美國政府應不擔心技術外流的問題,對於保持美國半導體供應鏈的完整度,也沒有疑慮。

為重振營運,劉佩真預期,英特爾可能分拆、重整或是部分切割旗下事業體,高通可能對英特爾旗下的中央處理器(CPU)和繪圖處理器(GPU)等業務有興趣。

劉佩真分析,若高通能進一步併購英特爾處理器事業,高通在相關領域晶片設計將有重要突破,能擺脫與聯發科之間的纏鬥,可整合既有Arm base架構以及英特爾原有的X86架構,有助擴展高通自身在車用和人工智慧AI晶片設計的多元布局,拼湊完整版圖。

觀察英特爾重整事業步調,劉佩真分析,不排除英特爾可能先釋出在2015年以167億美元併購的現場可程式化邏輯閘陣列(FPGA)設計商亞爾特拉(Altera),若此舉成真,對於台灣廠商相對有利。

產業人士表示,亞爾特拉在被英特爾併購之前,晶圓代工主要下單給台積電,英特爾收購後,就主導亞爾特拉的晶圓代工訂單。

此外,若高通有意併購英特爾,也牽動晶片大廠在AI PC市場的競合關係。本土投顧法人分析,包括英特爾、超微(AMD)、高通、聯發科、蘋果(Apple)、輝達(NVIDIA)等大廠,均有意進軍AI PC處理器,不過牽涉到中央處理器和繪圖處理器效能設計整合、Windows on Arm版軟體支援、產品價格等課題,大廠之間既競爭,也有意跨界合作,誰能率先解決上述課題,誰就能較早在AI PC市場脫穎而出。

關鍵字: 高通英特爾併購晶片半導體

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