▲Q4記憶體價漲幅收斂。（示意圖／工研院提供）
記者高兆麟／綜合報導
根據TrendForce最新調查，2024年第三季以前消費型產品終端需求不振，由AI Server支撐起記憶體主要需求，加上HBM排擠既有DRAM產品產能，供應商對合約價格漲幅有所堅持。然而，近期雖有Server OEM維持拉貨動能，但智慧手機品牌仍在觀望，TrendForce預估第四季記憶體均價漲幅將大幅縮減，其中一般型DRAM (conventional DRAM)漲幅為0%至5%，但受惠HBM比重逐漸提高下，DRAM整體平均價格估計上漲8%至13%，較前一季漲幅明顯收斂。
因為Intel Lunar Lake機種尚未上市，消費者持續觀望，PC OEM在今年第三季傳統銷售旺季未達理想成績，加上DRAM採購成本墊高，去化DRAM庫存力道加劇，此態勢預估將延續到第四季，導致位元採購量季減。
第三季中下旬，現貨顆粒市場開始出現DDR4及DDR5低價拆板貨流竄，數家模組廠亦積極增加拆板貨採購比重，以壓低成本。展望第四季，隨HBM排擠產能效應放大，原廠將繼續尋求PC DRAM漲價，但效應將因PC OEM的去化庫存策略和疲弱的顆粒現貨行情而弱化。據此，TrendForce預估第四季PC DRAM均價將終止上漲，與前一季大致持平。
第三季美系CSP因庫存仍高，Server DRAM採購轉為被動，中國市場需求雖逐漸回暖，仍難以支撐整體需求。隨著DDR5採購動能逐漸改善，加上第三季基期較低，TrendForce預期第四季的Server DRAM整體位元出貨量將改善，估平均合約價季增0%至5%。從產品類別表現來看，第四季一般型server因旺季與加單因素，預估DDR5 server DRAM合約價可維持3%至8%的漲幅；DDR4則因買方普遍轉為採購DDR5，價格調整受限。
智慧手機品牌廠第三季著重降低既有mobile DRAM庫存，透過延遲採購的策略抵制原廠調價，導致mobile DRAM需求季減30%以上。TrendForce預估，第四季手機品牌廠將延續被動的採購方式，以取得更有利的季度合約價。
TrendForce表示，由於LPDDR4X供應商長鑫存儲大幅擴增產能，該市場出現供過於求情況，預估第四季合約價將季減5%至10%；LPDDR5X因庫存仍在相對健康水位，加上供應量未顯著成長，預期第四季價格將與第三季大致持平。
第四季graphics DRAM需求依舊平淡，僅有VGA卡的小部分訂單增加。原廠已放緩價格漲勢，採購端持續備貨，預估第四季價格將與第三季大致持平。TrendForce指出，雖然短期內graphics DRAM的價格沒有下跌跡象，原廠仍持續關注買方庫存水位的變化，且因相同類別的產能紛紛轉往HBM領域，在GDDR生產規劃上相對保守。
整體Consumer DRAM市場需求動能依舊疲軟，隨時間接近年底，買方備貨心態將更為保守。雖有網通客戶針對Wifi 7開始小量拉貨，但難以支撐需求成長。分析DDR3供應情況，雖三大原廠已逐季減少產出，台廠仍增加產能，加上需求明顯下滑，導致市場供過於求，第三季價格與前一季大致持平，第四季因部分供應商衝刺出貨目標，可能出現降價求售情況，預估合約價將季減0%至5%；而DDR4雖是consumer DRAM主流產品，但來自中國的產出持續增加，不排除有下跌的可能性。
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