精測Q1營收年增7成 美關稅影響有限「但將加大投資美國」

▲精測總經理黃水可 。（圖／資料照）

記者高兆麟／綜合報導

中華精測（6510）3日公布 2025年3月份營收報告，單月合併營收達3.88 億元，較前一個月成長1.3％，較去年同期成長 53.8％ ; 第一季合併營收達 11.52 億元，較去年同期成長 70.6% 。受惠於高效能運算 (HPC) 相關高速測試載板訂單動能持續，今年第一季營收符合預期表現，隨著智慧型手機次世代晶片(AP)測試訂單開始進入工程階段，今年第二季業績有望再成長。

美國政府關稅新政策對半導體產業的影響受到各界關注，就本公司近半年市場擴展成果來看，來自美系客戶訂單占比顯著提高，惟目前先進封測供應鏈主要在台灣，因此本公司受到關稅新政策影響有限 ; 然而，著眼於未來經營美國市場之長期發展，本公司將投注更多資源於美國子公司，以因應未來地緣政治發展，提供給半導體各類別客戶更全面性且完整服務。

人工智能 (AI) 發展帶動HPC高速測試需求暢旺，市場熱度延續至今亦帶動本公司今年首季HPC高速測試載板接單呈現淡季不淡表現 ; 隨著生成式AI終端應用正快速由雲端發展至地端，近期邊緣運算相關次世代新晶片紛紛問市，為本公司後續HPC高速測試載板帶來新商機。

探針卡佔比上，受到終端應用產品季節性因素影響，本公司探針卡相關營收在首季轉淡，不過，隨著次世代晶片驗證正進入工程階段，預料該部分業績將於第二季後開始回溫，尤其在AI手機滲透度持續提高，新世代AP晶片陸續推陳出新，本公司今年智慧型手機相關晶片之探針卡業績亦可望穩健成長。