▲鴻勁上市掛牌，圖左三為董事長謝旼達；左二為總經理張簡榮力；左一為資深副總翁德奎；右一為副總趙振明。（圖／鴻勁提供）
記者高兆麟／台北報導
鴻勁精密（7769）今日以承銷價1495元正式上市掛牌交易，並以2710元開出，開盤後一度衝上3000元，不只創下寫歷史新高，今日最高更上漲1505元，漲幅達100.66%，上演蜜月行情，若投資人幸運抽中，並在高點賣出，一張可以賺進150.5萬元。
鴻勁以ATC主動式溫控系統與高併測技術為核心，掌握高功耗晶片測試解決方案，並積極布局矽光子（Silicon Photonics）及共同封裝光學（CPO）等先進封裝市場。
全球半導體市場持續成長，根據美國半導體產業協會（SIA）與WSTS（世界半導體貿易統計組織）報告顯示，2025年全球半導體銷售將年增超過11%，銷售額估計超過7,000億美元，2026年將再成長8.5%並攀升至達7,607億美元，其中AI與HPC相關晶片需求為主要驅動力。隨生成式AI快速滲透資料中心、雲端伺服器與智慧型手機、筆電與電動車等終端應用，使AI/HPC高功耗晶片測試需求同步增加。鴻勁正在與客戶持續共同開發多區控溫與因應Micro-Channel Lid等解決方案，以提升AI/HPC晶片的測試環境的穩定性。鴻勁推出ATC 5.5系統與多區域獨立溫控技術，並依客戶需求提供水冷、氣冷與冷媒等產品線，可支援客戶於不同功耗與散熱條件下的測試配置，進一步強化高階應用市場的滲透度。
面對AI與光通訊整合帶來的新商機，鴻勁持續布局矽光子CPO測試領域，SLT分類機已應用於矽光子模組量產，與主要晶圓廠共同持續投入技術開發，同時與測試機供應商協作設計符合應用需求的分類機，開發案遍及北美、新加坡、台灣及以色列，預計未來一至兩年陸續量產。鴻勁亦著手CPO測試設備整合方案等開發，對應晶片尺寸極大化與極小化兩大封裝趨勢，提供適用不同溫度、下壓力及形狀條件的治具與測試系統。中長期目標則聚焦自有專利與核心技術發展，建立領先業界的先進封裝測試解決方案平台。
根據SEMI（國際半導體產業協會）資料，2024年全球半導體製造設備銷售額達1,130億美元，2025年可望達1,255億美元，2026年更上看1,381億美元；其中測試設備市場2024年銷售額約71億美元，其中分選機推估佔20% 市場份額為14.2億美元，預估2025、2026年將再分別成長14.7%與18.6%。依鴻勁2024年度在分選機市場銷售推估，公司市占率約達32%，顯示其於全球測試設備市場的領先地位。
為因應AI與HPC客戶需求快速擴張，鴻勁啟動第四廠擴建計畫，預計2025年第四季動工、2028年啟用，屆時整體廠房空間將增加並且季度出機量有望持續提升；
目前全球裝機量超過25,000台。相較歐美設備廠商，其在亞洲半導體供應鏈的近距離與反應速度更具優勢，能即時提供維修、保養與改裝服務，強化國際客戶黏著度。鴻勁將持續深化高效能測試技術，推動超低溫與超高功率設備的開發，結合多工位與視覺辨識技術，強化先進封裝的測試整合能力。
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