日月光首展COMPUTEX 搶攻物聯網系統封裝商機

▲日月光首度參加COMPUTEX，搶攻物聯網系統封裝商機。(圖／資料照／記者高振誠攝)

記者高振誠／台北報導

封測龍頭日月光(2311)首度參加台北國際電腦展期間，將展示自家系統級封裝(SiP)的微型化及整合技術，對外展現包括智慧家居、照明控制、環境感測、健康照護、車用無線與微定位技術等相關應用，提供車用無線、內埋式基板技術，以及運用在穿戴式裝置的相關解決方案。

日月光將於今年台北國際電腦展(COMPUTEX)期間，對外展示可結合智慧家居，以及物聯網相關運用的系統級封裝平台完整解決方案。日月光表示，透過「一元化」服務整合封裝、材料、測試，並與集團旗下環旭電子，在系統組裝製造服務，提供豐富經驗並產生「１＋１大於２」的綜效，帶動未來系統級封裝技術廣泛應用。

身為全球封測龍頭，日月光默默耕耘研發系統級封裝技術已逾10年，結合旗下環旭電子系統組裝設計能力，大幅縮短開發週期，將無線射頻(RF)、處理器、記憶體、感測器、能源管理、多媒體不同功能晶片，組裝到更小的空間，提升封裝晶片效能。

隨著物聯網產業迅速成長市場，日月光加快腳步發展不同的商業模式，盼能建立系統級封裝技術領導地位，目前日月光擁有銅打線、晶圓級封裝、扇出型晶圓級封裝、覆晶封裝、2.5D／3D、基板，以及內埋式晶片封裝和環旭電子的模組組裝優勢，可提供一連串完整產品解決方案。