先探/中國半導體快攻的下一步…


【文/謝易軒】

中國扶植半導體產業在全球發動大搜刮,從硬碟、IC設計、記憶體到封測,鎖定標的出手快狠準,而這波「快攻」讓業界難以招架,不僅為全球產業鏈投下震撼彈,更是直撲台灣最核心的產業而來,其中競合之間的曖昧關係牽扯,業者、官方每個決策都動見觀瞻。

事實上,中國國務院去年六月底才提出國家集成電路發展綱要,宣示將祭出六○○○億人民幣,推動半導體產業,當時的確引發台灣半導體業界一陣騷動,不過業界仍未察覺事態嚴重,普遍僅相信中國力圖發展半導體的決心,但評估至少得花上五年的時間才會略見成效,在這當中仍有充裕的時間思索對策。

紫光隨官方節奏起舞

然而中國這次動作又大又快是各界始料未及的,其針對半導體產業發展的步調,不再是過去以培育人才、發展技術等鴨子划水的方式進行,取而代之的是以國家資源,狠砸銀彈併購國際大廠的方式,直接取得關鍵技術的方式來縮短技術學習曲線。

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在短短一年多內,包括全球第四大半導體封測廠星科金朋、影像感測晶片大廠豪威(Omnivision)、記憶體晶片廠矽成、惠普旗下華三通信、硬碟大廠威騰(WD)等半導體關鍵技術的國際大廠都成了陸資的囊中物。

近期大陸紫光集團董事長趙偉國來台,不僅挖角國內DRAM關鍵大老華亞科董事長暨前南亞科總經理高啟全,並取得國內記憶體封測廠力成二五%股權,且更發下豪語,盼能促成紫光旗下展訊、銳迪科與聯發科合併,一舉超越高通,為台灣半導體產業帶來第一次的近距離震撼。

不過,其實紫光集團並沒有濃厚的官方色彩,搭配自身財務操作,及股東壓力的考量,其動作不過是跟著官方節奏起舞的一環,值得探討的是背後官方如何透過搭配資本市場、終端市場、產業技術的操盤思維。

業界分析,官方頒布的《中國製造二○二五》規劃中,明確地點出,未來中國除了要達到國產電子產品能滿足內需市場的目標,更要進一步在國際市場上取得領導地位,而其中中國每年進口半導體的金額逾二○○○億美元(約六兆新台幣),不僅已超越石油,成為中國第一大進口項目,讓官方痛心疾首,發展自主供應鏈勢在必行。

再者,由過去終端產品市場發展的歷史來看,不管是PC、NB、2G手機在到現在的智慧型手機、平板電腦,每一世代的主流產品都牽動著產業的發展,帶來供應鏈大洗牌,過去的霸主多半因而式微,卻也帶來角逐者全新的機會。

陸資併購思維俐落

因此,現階段適逢智慧型手機、平板電腦等主流產品步入成熟、成長停滯的階段,而不論是物聯網裝置也好、VR裝置也罷,為能夠在下一世代主流電子產品中取得主導地位的門票,迫使中國快馬加鞭,以直接取得關鍵技術來縮短學習取線,預先做好準備。尤其中國官方搭配資本市場的運作,透過市值壯大、高本益比環境等企業規模的優勢在全球發動併購,而在半導體供應鏈當中,最核心的晶圓代工產業進入技術門檻高,且台積電、英特爾、三星等巨頭,各個市場版圖穩固,且市值大,難以撼動,因此轉個彎,從關鍵技術廠出發,由地方包圍核心的方式步步逼近,是中國官方明確的策略,因此對台灣而言,包括IC封測及IC設計是影響最大的兩個產業。

業界剖析,中國尋找併購、參股標的邏輯其實很簡單,只要有關鍵技術、獲利穩定就對了,有關鍵技術不僅有機會可以在未來縮短學習曲線,而就算技術短期用不上,穩定的獲利能力,只要成功併購下來回到中國資本市場就能享有高市值、高本益比,進可攻、退可守。(全文未完)

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