談物聯網發展 童子賢：有3大機會！

▲和碩董事長童子賢。（圖／資料照）

記者王雅賢／台北報導

和碩董事長童子賢20日出席元大金控亞洲投資創富論壇，並在會中表示，物聯網將為資通訊產業創造更多契機，更指出有3大機會，分別是半導體、手持式裝置及醫療、交通等，但也表示機會是與風險並存的。

童子賢日前就曾說，雖然近幾年全球面臨金融海嘯衝擊和經濟衰退，但是智慧型手機和平板裝置在此時大幅崛起，為全球就業和消費注入強心針，代表資訊科技進步的火種沒有熄滅，在物聯網、網路金融和雲端數據，有許多機會持續醞釀，將為資通訊產業創造更多契機。

他指出，目前網路已成為趨勢，而物聯網即起源於此，是架構基礎的一部分，物聯網有3個機會，分別是半導體、手持式裝置及醫療、交通等，該產業的成長造成智慧裝置需求擴張、提升醫療照護品質或城市安全，帶來新商機，可他也強調，任何產業的興起，都是機會與風險並存，如個人隱私被侵犯等。