群聯UFS3.0快閃控制晶片在美亮相 卡位高階市場

▲群聯董事長潘健成。（資料照／記者周康玉攝）

記者周康玉／台北報導

FMS國際大展（快閃記憶體高峰會）在美國時間8月8日於聖塔克拉拉正式登場，控制晶片大廠群聯（8299）多項快閃控制晶片包括UFS、SSD等高階新晶片同步亮相，其中UFS3.0規格超前國際一線大廠，群聯董事長潘健成表示，群聯率先抓住兩年後旗艦機內嵌式記憶體主流規格，將於2018下半年正式量產。

此外，符合高階智慧機種主流規格UFS 2.1雙通道的快閃控制晶片PS8313今日正式亮相，該晶片將引領UFS的讀寫速度推進到SSD等級，並搭配NAND Flash國際大廠最新3D TLC技術，將可提供高階智慧型手機達到最佳容量的性價比。

SSD快閃控制晶片進展上，潘健成指出，近期在大陸市場爆發SSD黑心晶片事件，讓客戶更瞭解到群聯電子的產品一再強調長期合作、可信賴是何其重要，這也提供了群聯電子擴大SSD市占率的機會。除此之外，技術再向前邁進的新晶片PS3112-E12以及PS3112-S12將是群聯電子深耕高階SSD市場的重要新品，亦蘊釀群聯電子下一波的成長機會。

潘健成表示，群聯電子在智慧型手機嵌入式快閃記憶體市場已取得高市占率，除了做大還要做強，並持續投資先進技術研發。