FMS國際大展（快閃記憶體高峰會）在美國時間8月8日於聖塔克拉拉正式登場，控制晶片大廠群聯（8299）多項快閃控制晶片包括UFS、SSD等高階新晶片同步亮相，其中UFS3.0規格超前國際一線大廠，群聯董事長潘健成表示，群聯率先抓住兩年後旗艦機內嵌式記憶體主流規格，將於2018下半年正式量產。
2017-08-09 05:22
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