由均豪(5443)、均華(6640)、志聖(2467)組成的「G2C聯盟」今日聯合舉行SEMICON半導體展前媒體茶敘,其中志聖在IC載板、HBM及先進封裝都展現重點技術,均豪則主攻FOPLP扇出型面板級封裝製程設備解決方案,均華主力產品則包括晶粒挑揀機、高精度黏晶機,預期今年出貨量占全年營收達7成。
2024-08-29 17:47
志聖工業(2467)、均豪精密(5443)和均華精密(6640)今(15)日共同宣布,將以三家公司縮寫組成G2C聯盟,也象徵三家公司GO GO CHAMPION的意涵,以在電子精密機械設備領域深耕多年的實力,打造台灣半導體一站式服務。
2020-09-15 19:12
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