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SEMI:台灣、大陸將持續帶動晶圓代工產能投資

SEMI:台灣、大陸將持續帶動晶圓代工產能投資

國際半導體產業協會(SEMI)出具報告指出,預估晶圓代工產能能年增5%,超越業界整體表現,到了2017年底預計能達到每月6百萬片。另外,中國則為全球第二成長最快的市場,預計到了2017年底將占全球晶圓代工產能將近20%。

SEMI:4月半導體B/B值1.10 訂單金額創8個月新高

SEMI:4月半導體B/B值1.10 訂單金額創8個月新高

SEMI(國際半導體產業協會)25日公布最新Book-to-Bill訂單出貨報告,2016年4月北美半導體設備製造商平均訂單金額為15.9億美元,B/B值 (Book-to-Bill Ratio,訂單出貨比)為1.10,代表半導體設備業者當月份每出貨100美元的產品,就能接獲價值110美元之訂單。

SEMI:2016年3月北美半導體設備B/B值1.15

SEMI:2016年3月北美半導體設備B/B值1.15

國際半導體產業協會(SEMI)22日公布最新訂單出貨報告(Book-to-Bill),2016年3月北美半導體設備製造商平均訂單金額為13.8億美元,B/B值為1.15。SEMI台灣區總裁曹世綸表示,「半導體市場下單狀況仍穩定,且金額與上季和去年同期相當。3D NAND(3D儲存型快閃記憶體)和高階邏輯為主要投資動能。」

SEMI:2015全球半導體材料銷售金額達434億美元

SEMI:2015全球半導體材料銷售金額達434億美元

國際半導體產業協會(SEMI)15日發布最新Material Market Data Subscription(MMDS)報告,指出2015年全球晶圓製造材料和封裝材料的總收入分別為241億美元和193億美元,總計434美元,較2014年萎縮1.5%,且營收微幅衰退0.2%。

LED Taiwan製造展會 聚焦5大領域

LED Taiwan製造展會 聚焦5大領域

SEMI(國際半導體產業協會)與中華民國對外貿易發展協會共同主辦的LED製造展會「LED Taiwan」,13日至16日於台北南港展覽館舉行,並與2016台灣國際照明科技展(TiLS)同期舉辦,共有238家廠商,合計展出748個攤位,展現LED完整供應鏈之研發實力。

全球Q3半導體矽晶圓B/B值下滑

全球Q3半導體矽晶圓B/B值下滑

根據SEMI(全球半導體產業協會)之 Silicon Manufacturers Group(SMG)最新公布的季度分析報告顯示,2015 年第三季全球矽晶圓出貨面積較上季呈現下滑趨勢。

今年矽晶圓出貨創新高 SEMI預估兩年繼續成長

今年矽晶圓出貨創新高 SEMI預估兩年繼續成長

SEMI(國際半導體產業協會)21日公布年度矽晶圓出貨量預測,其針對2015至2017年半導體矽晶圓需求前景,SEMI的研究結果表示,未來在矽晶圓的出貨上,2015年到2017年將會持續成長,而且年增長率都有10%以上的表現。

台灣半導體市場與設備支出 同步穩定成長

台灣半導體市場與設備支出 同步穩定成長

根據SEMI (國際半導體產業協會)與日本半導體設備產業協會(SEAJ)合作,調查全球逾100間設備廠商提供之月報資料指出,2015年第二季全球半導體製造設備市場出貨金額達94億美元,相較前季微幅下滑1%,且較2014年同期縮減2%。

半導體BB值重回1 台積電再開紅盤衝上152元

半導體BB值重回1 台積電再開紅盤衝上152元

國際半導體材料產業協會(SEMI)公布最新數據,1月北美半導體設備製造商接單出貨比(B/B Ratio)重回1以上,激勵台積電(2330)今天再開出紅盤,股價盤中更衝上152元,再次創下歷史新高。

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