SEMI
半導體景氣冷！明年設備支出由正轉負、衰退8%
半導體進入不景氣循環。根據國際半導體產業協會（SEMI）最新公布「全球晶圓廠預測報告」（World Fab Forecast Report），今年全球設備支出成長將從14%下修至10%，明年更從原本的成長7%，下修至衰退8%，不僅由正成長轉負，等於是下修15個百分點。
2018-12-18 12:49
5T循環經濟聯盟啟動 半導體也要「包材減量」
台廠擁抱循環經濟，今(7)日舉辦5T循環經濟聯盟啟動儀式，宣示跨產業循環經濟聯盟正式啟動，未來將逐步建立產業標準機制，徹底實踐「包材減量」。
2018-09-07 15:38
SEMI：Q2全球矽晶圓出貨面積創新高
SEMI公布最新一季矽晶圓產業報告顯示，第2季矽晶圓出貨總面積為3160百萬平方英吋，全球矽晶圓出貨面積再創新高，反映半導體景氣持續熱絡。
2018-07-31 12:09
南韓首度超越台灣 成全球最大半導體設備市場
SEMI（國際半導體產業協會）公布年終預測報告，2017年南韓將首次成為全球最大半導體設備市場。台灣在連續五年蟬聯龍頭寶座之後，今年將退居第二，中國第三。
2017-12-13 16:19
九月半導體設備出貨年增三成
國際半導體產業協會（SEMI）公布最新半導體出貨報告，2017年9月北美半導體設備製造商出貨金額為20.3億美元，與8月21.8億美元相比下滑6.9%，但較去年同期14.9億美元成長36%。
2017-10-24 11:10
12月半導體B/B值1.06 創七個月新高
國際半導體產業協會（SEMI）公布，2016年12月北美半導體設備製造商，訂單出貨比數據 (Book-to-Bill，B/B值) )初估為1.06，也是7個月來的高點，代表業者每出貨100美元的產品，就能接到價值106美元的訂單。
2017-02-01 21:06
SEMI：MEMS、軟性混合電子、化合物半導體帶動半導體
SEMI針對今年產業趨勢分析，台灣區總裁曹世綸表示，未來看好微機電子系統（MEMS）及感測器（Sensor）、軟性混合電子（Flexible Hybrid Electronics）及化合物半導體等三大領域發展對半導體整體產值提升。
2017-02-01 16:00
中國半導體大爆發 三年內產能占全球近兩成
中國政策扶植半導體砸錢不手軟，根據SEMI（國際半導體協會）指出，不僅從去（2016）年起就有20項建晶圓廠的計畫，今年建廠支出更比去年翻倍突破40億美元，2018年中國晶圓廠資本支出規模將達100億；從產能全球占有率來看，中國產能全球占有率在2020年上看18%，而台灣目前在全球產能占比2成。
2017-02-01 10:06
SEMI：9月半導體B/B值為1.05 連10月站上1
國際半導體產業協會（SEMI）公布最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2016年9月北美半導體設備製造商平均訂單金額為16億美元，B/B值為1.05，連續10個月站上1。B/B值1.05代表半導體設備業者當月份每出貨100美元的產品，就能接獲價值105美元之訂單。
2016-10-22 00:09
SEMI：2016、2017與2018年全球晶圓出貨量持續上揚
國際半導體產業協會（SEMI）近日公布年度矽晶圓出貨預測報告，預測顯示2016年拋光矽晶圓與外延矽晶圓總出貨量將達到10,444百萬平方英吋，今年整體晶圓出貨量可望再破歷史新高紀錄，2017年及2018年預計也將持續攀上新高。
2016-10-17 14:50
SEMI：2016年8月北美半導體設備B/B值為1.03
SEMI（國際半導體產業協會）公布最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2016年8月北美半導體設備製造商平均訂單金額為17.5億美元，B/B值為1.03，代表半導體設備業者當月份每出貨100美元的產品，就能接獲價值103美元之訂單。
2016-09-16 14:01
台4大協會簽署跨界合作備忘錄 推動智慧機械
台灣半導體產業協會(TSIA)、國際半導體產業協會(SEMI)、台灣智慧自動化(TAIROA)與台灣區工具機暨零組件工業同業公會(TMBA)30日宣布共同簽署「TSIA、TAIROA、TMBA、SEMI協會跨業結盟合作備忘錄」，為台灣工具機及產業機械升級為智慧機械，解決工業4.0物聯網(IOT)的瓶頸。
2016-08-30 22:14
SEMI：7月半導體B/B值1.05 連8月破1
SEMI（國際半導體產業協會）公布最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2016年7月北美半導體設備製造商平均訂單金額為17.9億美元，B/B值 （Book-to-Bill Ratio，訂單出貨比）為1.05。
2016-08-24 12:53
台灣之光！ SEMI藍崇文博士獲IOCG 國際大獎
三年一度的國際長晶會議(ICCGE-18) 今年8月7日至8月12日於日本名古屋舉行。SEMI（國際半導體產業協會）太陽光電委員會委員、台大化工系終身特聘教授藍崇文博士於11日在會中獲頒2016年國際晶體生長學會(IOCG)最高榮譽的Laudise獎。
2016-08-13 06:00
SEMI : 6月北美半導體B/B值為1.0 月減2％
國際半導體產業協會（SEMI）公布最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2016年6月北美半導體設備製造商平均訂單金額為17.1億美元，月減2.1％，B/B值為1.00，代表半導體設備業者當月份每出貨100美元的產品，就能接獲價值100美元之訂單。
2016-07-26 11:40
SEMI：台灣、大陸將持續帶動晶圓代工產能投資
國際半導體產業協會（SEMI）出具報告指出，預估晶圓代工產能能年增5％，超越業界整體表現，到了2017年底預計能達到每月6百萬片。另外，中國則為全球第二成長最快的市場，預計到了2017年底將占全球晶圓代工產能將近20％。
2016-07-15 16:19
SEMI：4月半導體B/B值1.10 訂單金額創8個月新高
SEMI（國際半導體產業協會）25日公布最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2016年4月北美半導體設備製造商平均訂單金額為15.9億美元，B/B值 （Book-to-Bill Ratio，訂單出貨比）為1.10，代表半導體設備業者當月份每出貨100美元的產品，就能接獲價值110美元之訂單。
2016-05-25 13:45
SEMI：2016年3月北美半導體設備B/B值1.15
國際半導體產業協會（SEMI）22日公布最新訂單出貨報告（Book-to-Bill），2016年3月北美半導體設備製造商平均訂單金額為13.8億美元，B/B值為1.15。SEMI台灣區總裁曹世綸表示，「半導體市場下單狀況仍穩定，且金額與上季和去年同期相當。3D NAND（3D儲存型快閃記憶體）和高階邏輯為主要投資動能。」
2016-04-22 16:08
SEMI：2015全球半導體材料銷售金額達434億美元
國際半導體產業協會（SEMI）15日發布最新Material Market Data Subscription（MMDS）報告，指出2015年全球晶圓製造材料和封裝材料的總收入分別為241億美元和193億美元，總計434美元，較2014年萎縮1.5％，且營收微幅衰退0.2％。
2016-04-17 05:50
LED Taiwan製造展會 聚焦5大領域
SEMI（國際半導體產業協會）與中華民國對外貿易發展協會共同主辦的LED製造展會「LED Taiwan」，13日至16日於台北南港展覽館舉行，並與2016台灣國際照明科技展（TiLS）同期舉辦，共有238家廠商，合計展出748個攤位，展現LED完整供應鏈之研發實力。
2016-04-13 22:53
