根據TrendForce最新研究指出,隨著全螢幕手機需求大增,「高屏占比」成為產品設計主要訴求之一,因而帶動了中高階手機的驅動IC設計由玻璃覆晶封裝(COG)轉為薄膜覆晶封裝(COF),以縮窄下邊框。在各品牌客戶積極佈局之下,預計2019年COF手機機種占全球智慧型手機的滲透率將快速攀升,從2018年的16.5%成長至35%。
2019-02-10 00:01
華碩 (2357)昨天(23日)宣布,上個月才盛大推出的新一代全螢幕美型機—ASUS ZenFone Live (L1),搭配電信獨家資費方案,奪下台灣7月 Android 單機銷售冠軍,也帶動華碩7月份整體銷售成長45%。
2018-08-24 05:30
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