工研院今（14）日宣佈，將攜手臺美雙方具代表性的半導體研發聯盟臺灣人工智慧晶片聯盟、及美國加州大學洛杉磯分校異質整合效能擴展中心簽署「異質整合先進封裝合作備忘錄」（MOU），希望以臺灣AIoT （人工智慧物聯網）的優勢加上美國高效能運算發展經驗，攜手強化臺美前瞻半導體技術研發與互補，進一步加深臺美供應鏈合作，成功搶攻AI人工智慧晶片新商機。
2021-09-14 17:15
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