台積電三星EUV大戰開打 供應鏈積極布局認證

▲台積電導入EUV的7奈米製程明年第2季量產。（圖／記者屠惠剛攝）

記者周康玉／台北報導

隨著半導體產業開始大量使用EUV微影技術，供應鏈也動起來。先進半導體污染控制設備商英特格（Entegris）下一代EUV 1010光罩盒，率先成為全世界第一個獲得ASML認證。

台積電董事長魏哲家日前證實，台積電導入EUV的7奈米強化版（7+）將於明年第2季量產；同時競爭對手三星，也預定將EVU製程排定在明年下半年，屆時EVU製程競爭更白熱化，連帶供應商也在EUV認證積極布局。

英特格最新發表的EUV 1010光罩盒，用於以極紫外線(EUV)微影技術進行大量IC製造。Entegris的EUV 1010是透過與全球最大晶片生產設備製造商之一的ASML密切合作而開發的，已率先成為全世界第一個獲得ASML的認證，可用於NXE:3400B及未來更先進機台上的光罩盒產品。

英特格的EUV 1010能讓客戶能夠順利地使用這最先進的微影製程，來製造出他們產品所需的越來越小的線寬。通過ASML全面認證，可用於他們的最新一代EUV微影機，並展現了出色的EUV光罩保護能力，這包括了解決最關鍵的粒子汙染挑戰。

英特格晶圓和光罩處理副總裁Paul Magoon表示，EUV 1010代表了公司的產品在改進缺陷率方面的重大突破，使得為先進技術節點實施HVM的客戶可以專注於提高效率和產量。與ASML的共同開發和測試也確保 EUV 1010可符合最先進的EUV微影機的要求。