三星
三星大將再減一！晶片封裝專家林俊成離職 曾在台積電服務近二十年
根據外媒IT之家報導，三星的半導體部門中，一位曾在台積電服務過20年，兩年前加入三星的封裝專家林俊成已離職。
2025-01-02 12:23
三星揮軍「人形機器人」市場 卡位成Rainbow Robotics 最大股東
根據外媒路透社報導，韓國Rainbow Robotics公司週二在一份監管文件中表示，三星電子已成為其最大股東。文件內容顯示，先前曾投資這家機器人公司的三星最近獲得了2670億韓元（1.81億美元）的股份。
2024-12-31 12:11
美再砸逾67億美元拚晶片補助 5大半導體製造商到齊
美國商務部今天表示，已敲定向韓國三星電子（Samsung Electronics）提供達47.45億美元補助，並提供德州儀器（Texas Instruments）達16.1億美元補助，以擴大晶片生產。
2024-12-21 11:45
三星、SK海力士美國補助款還沒到 川普準閣員喊要出手
根據韓國媒體《BusinessKorea》報導，川普上任後即將領導政府效率部（DOGE）的拉馬斯瓦米（Vivek Ramaswamy）在X上發布文章，批評拜登政府在1月20日川普上任前加速發放「浪費性補貼」，此翻批評凸顯了外界對三星和 SK 海力士等尚未獲核准的韓國公司潛在影響的擔憂，如果這些企業獲得拜登政府的補貼，但川普政府取消合約並收回補貼，可能會嚴重擾亂它們在美國的業務運作和投資。
2024-11-28 10:29
三星提前進行年終人事變動 半導體業務主管被通知退休
根據韓國媒體YNA報導，三星電子最快將於27日進行年終人事變動，由於三星電子會長李在鎔透露了克服危機的強烈意願，預計重點將放在恢復三星的競爭力上。
2024-11-26 11:03
黃仁勳證實「HBM3E」檢視中 三星股價大漲3%
輝達（NVIDIA）創辦人暨共同執行長黃仁勳日前在香港科技大學受訪時透露，會盡快驗證三星的AI記憶體晶片，並證實正在檢視三星供應的8層與12層堆疊高頻寬記憶體「HBM3E」。三星今日在韓股開盤表現轉好，早盤漲逾3%。
2024-11-25 10:08
王者殞落！ 謝金河：三星、台塑同病相憐
台灣棒球12強大賽以6比3打敗南韓，財信傳媒董事長謝金河以「王者殞落！三星，台塑同病相憐」為題，發表球賽觀後感想。
2024-11-14 09:17
韓媒曝1法律限制三星 「禁止員工賣肝」落後台積電
為了在半導體領域追趕台積電，南韓政府除了投入大量資金外，南韓國民力量黨近日也將提出「半導體特別法」草案，然而草案中卻未納入業界人士期待的白領豁免條款（解除高薪人員工時限制），讓不少南韓業界人士擔憂，未來三星等科技公司恐怕會進一步落後對手，「對手都在用跑的，只有南韓用爬的」。
2024-11-05 00:47
三星Q3半導體營利率慘輸同業 陸行之：不要惹到台積電
三星（Samsung）今日發布Q3財報，半導體事業部的營業利潤率低於預期，更遭同業SK海力士、美光超車，對此知名半導體分析師陸行之指出，原因就是台積電（2330）大力支持美光及SK海力士進入NVIDIA、超微（AMD）的HBM產業鏈，「結論就是不要惹到台積電，否則死的很難看。」
2024-10-31 12:34
台積電成逆全球化受益者！謝金河點三星4大落後 敗象蓋不住
台積電（2330）運動會甫結束，財信傳媒集團擔任董事長謝金河在他的臉書以「為什麼台積電是護國神山？以三星為鑑！」為題，寫下他對台積電運動會觀察，他寫道：台積電是台積電其實是逆全球化的受益者，三星很可能才是全球化最大的受害者，問題出在哪裡？先進製程良率大輸台積電之外，三星第一個丟了手機市場，拿手的LCD面板，大尺寸面板已不敵京東方，連記憶體DRAM，這一輪記憶體升級為HBM的競賽。
2024-10-28 09:10
全球智慧型手機市場「連5季成長」！IDC：Q3出貨量達3.16億支
根據IDC國際數據資訊「全球行動電話季度追蹤報告」的初步統計結果顯示，2024年第三季全球智慧型手機出貨量年成長4%，出貨量達到3.16億台。此結果代表全球智慧型手機出貨量已連續第五季呈現成長，儘管存在總體經濟狀況隱憂，但今年下半年全球智慧型手機出貨量仍將保持強勁成長。
2024-10-16 18:31
曾嗆「超越台積電」 三星李在鎔：無意切割代工
曾經揚言「超車台積電」的三星電子董事長李在鎔對業務發展做出重大定調，李在鎔表示，三星電子無意將代工晶片製造業務以及IC設計業務切割開來。
2024-10-09 00:36
三星不妙！代工難超車台積電 麥格里喊「恐丟DRAM全球王座」
韓廠三星業務面臨「腹背受敵」窘境，記憶體事業群遭遇產能過剩與市場競爭壓力，外資麥格理最新報告直接預言「恐失去DRAM全球王座」；而非記憶體業務則在台積電競爭下第3季虧損，集團營運成績持續承壓。
2024-10-07 13:11
三星晶圓代工良率低、客戶跑 自家券商建議「分拆赴美上市」
三星電子（Samsung Electronics）的晶圓代工事業正面臨著艱困的難題，包括連續虧損、良率低迷、客戶流失、策略不確定性等挑戰；三星集團旗下的三星證券（Samsung Securities）更發布分析報告，建議三星電子應分拆晶圓代工業務，並且到美國上市。
2024-10-02 11:10
黃仁勳一席話！三星爭食台積電AI晶片訂單 韓媒吐槽「很難」
輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳本周在高盛集團舉辦的技術會議時大讚台積電（2330）代工品質，但不排除也會啟用其他供應商，韓媒《The Korea Times》直言，三星的代工廠正在努力提高其製造良率，但這數字的改善速度並沒有三星希望的那麼快，在這種背景下，三星似乎很難獲得代工訂單。
2024-09-14 11:35
SK海力士和三星尋求與台供應鏈 日經：建立更密切關係
在全球忙於利用人工智慧（AI）運算熱潮的需求之際，韓國記憶體晶片製造商三星電子（Samsung Electronics）與SK海力士公司（SK Hynix）尋求和台灣科技業建立更密切的合作關係。
2024-09-05 17:41
三星、海力士主管上半年大減薪 最高砍3成
根據外媒koreaherald報導，韓國企業集團高層週三公佈的半年薪報告顯示，韓國最大的兩家晶片製造商三星電子和SK海力士被認為是這裡薪水最高的公司之一。但由於全球晶片銷售低迷，他們的高階主管薪酬減少了20%至30%。
2024-08-17 06:00
三星8層HBM3E晶片通過NVIDIA測試 韓媒：與事實不符
根據外媒路透社報導，三星電子第五代高頻寬記憶體晶片（HBM3E）已通過 NVIDIA的認證，消息人士稱，該測試用於其人工智慧處理器，但對此韓媒BusinessKorea則報導指出，針對《路透》的說法，三星表示，無法證實與客戶相關的報導，但該則報導並不屬實。
2024-08-08 00:06
三星追不上台積電！ 悄布局FOPLP拚超車
面板業闖進半導體先進封裝，不僅台廠，連中國多家面板廠、韓國三星也積極投入。據本刊調查，韓國在半導體前段製程雖說實力略輸台積電，但落後最多就屬先進封裝，三星會積極投入面板級先進封裝技術，背後企圖要藉此台灣半導體領先地位的目的不言而喻。
2024-08-01 08:38
聯發科、三星深化合作 韓媒曝新高階平版將搭載天璣晶片
根據韓國媒體BusinessKorea報導，三星電子和IC設計大廠聯發科（2454）在應用處理器（AP）市場經過多年的激烈競爭後，已進入「蜜月」階段，三星計劃將聯發科的尖端應用處理器納入其將於10月推出的高階平板電腦中。
2024-07-26 11:49
