影／日月光系統級封裝成長「億美元」起跳 加碼墨西哥

記者周康玉／美國舊金山報導

談及半導體未來走向，日月光營運長吳田玉表示，他看好美國的車用電子市場將有大幅成長，未來將加碼投資墨西哥；同時體看好未來系統級封裝（SiP）成長趨勢，未來在日月光的營收規模將至少是「億美元」起跳的成長。

吳田玉美國時間10日表示，因看好美國車用市場，將加碼投資墨西哥，同時也可能在美國和台灣進一步投資。

從封測來看半導體走向，吳田玉表示，他看好未來系統級封裝（SiP）成長趨勢，以今年營收占比來看，系統級封裝成長規模將至少是以上億美元為單位。

吳田玉表示，目前日月光在系統級封裝跨出第一步，目前算小有成長，客戶端需求更是源源不絕，他預估，2018年整年度結算後會報告好消息，2019年到2020年成長速度將維持、甚至加速。

至於半導體未來景氣，吳田玉認為，長期看是審慎樂觀，甚至預估十年會有十倍的成長，主要來自人工智慧、物聯網等，他舉例，全球有70億人口，機器遠比人多，一台機器需要很多的物聯網技術，難以數計的機器對機器（machine to machine）互聯，未來需要的裝置、資料儲存、連結、分析等，需求量真的是大。

至於半導體十年十倍的潛在市場如何能放量？吳田玉表示，要看管理者管控成本能力、軟件能力、設計能力，以及把技術價值化等。他也設下目標，日月光在未來能延續過去，相較半導體有兩倍的成長。

▼日月光營運長吳田玉。（圖／記者周康玉攝）

▼日月光美西封測實驗室（ISE LAB）。（圖／記者周康玉攝）

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