英特爾Xeon新晶片 與對手AMD旗艦晶片別苗頭

▲英特爾宣布Xeon新晶片明年上半發布。（圖／業者提供）

記者周康玉／台北報導

英特爾宣布其Intel Xeon處理器的Cascade Lake advanced performance，預計將於2019年上半年發布，英特爾並將此款處理器與對手超微（AMD）的EPYC新晶片效能作對比，互別苗頭。此外，用於入門級伺服器的Intel Xeon E-2100處理器全面上市。

Cascade Lake advanced performance採用效能優化的多晶片封裝，每個CPU最多可提供48個核心，而每個插槽則可提供12個DDR4記憶體通道，專為要求最嚴苛的高效能運算（HPC）、人工智慧（AI）和基礎設施即服務（IaaS）工作負載而設計。

英特爾並強調，其Cascade Lake advanced performance處理器預估效能比對手超微（AMD） EPYC 7601，包括Linpack測試值表現最高達1.21倍，是超微EPYC 7601相比為3.4倍2；Steam Triad測試值最高達1.83倍，與AMD EPYC 7601相比為1.3倍等。

Xeon E-2100處理器則鎖定中小企業和雲端服務供應商，該處理器支援適用入門級伺服器的工作負載，也適用於針對最具敏感性之工作負載提供強化資料保護的所有運算類別。

英特爾副總裁Lisa Spelman表示，英特爾仍然高度聚焦於提供各種優化工作負載的解決方案，以盡可能地滿足客戶的系統需求。在Intel Xeon處理器陣容中加入了Cascade Lake advanced performance處理器和Xeon E-2100處理器這兩款產品，再次證明公司致力於為廣大客戶提供效能優化解決方案的承諾。

▼英特爾CPU　Z390晶片組。（圖／業者提供）