▲央行總裁楊金龍。（圖／記者劉姵呈攝）
記者劉姵呈／台北報導
央行不升息，台美利差擴大，外界質疑今年以來外資匯出較多，以及壽險業增加國外投資的原因都是因為利率問題。央行總裁楊金龍今（20）日回應，他認為外資的流出並非完全是利差的原因，且壽險業的資金本來就會做國外投資以及做全球化的資產配置。
楊金龍認為，今年外資匯出較多，主要受到美國經濟相對強勁，且台股發放高現金股利以及近期台股受到全球股市修正連動性較高的因素所影響。他說，美國經濟表現相當強勁，從美元今年持續強勢就看的出來，被視為資金避風港，所以才會吸引外資追求高報酬和避險需求匯出資金。
另一方面，對於台灣的壽險資金持續增加國外投資，楊金龍說明，這反映出國人理財多元化，以及為了因應全球風險的變化，做全球化資產配置，另外還有壽險公司資產負債期限配置所導致。楊金龍舉例像是，近年來國人喜歡購買期限較長、具節稅效果的保單，讓壽險公司保費收入不斷增加，因此壽險公司就必須運用部分資金投資海外金融商品。
《延伸閱讀》
關鍵字： 外資 ﹑ 壽險業 ﹑ 資金匯出 ﹑ 央行 ﹑ 楊金龍 ﹑ 升息 ﹑ 台美利差
※本文版權所有，非經授權，不得轉載。[ETtoday著作權聲明]※
台美利差再擴大！雖然美國聯準會（Fed）今（20）日凌晨宣布升息一碼，但台灣中央銀行今日下午召開第四季理監事會議，仍決定「利率連十凍」，維持央行重貼現率、擔保放款融通利率、短期融通利率不變，分別為1.375%、1.75%、3.625%，台美各自續走不同的步調。
2018-12-20 17:24
中央銀行今（20）日舉行今年第四季也是最後一次的理監事會議，總裁楊金龍提到中美貿易戰對台灣衝擊。他指出，若美國擴大對大陸電子資通訊終端產品進口加徵關稅，以及管制美國高科技輸出，台灣因為高度參與全球價值鏈，勢必會受到衝擊。
2018-12-20 18:30
台灣中央銀行今（20）日下午召開第四季理監事會議，仍決定「利率連十凍」，維持央行重貼現率、擔保放款融通利率、短期融通利率不變，分別為1.375%、1.75%、3.625%；然而央行還特別示警，受貿易戰衝突升溫、全球金融情勢趨緊等影響，預測明年全球及主要經濟體景氣走緩，雙雙下修今、明年經濟成長。
2018-12-20 18:42
中央銀行今（20）日召開今年最後一次理監事會議，對於市場擔心，央行長期實施低利率不升息，會不會使台美利差擴大，央行總裁楊金龍表示，「台美利差不是央行主要考量」，理監事會的決定是根據經濟指標，央行不會因為明年不確定性很高，趁現在經濟稍微好一點的時候，調升利息，到明年再行調降，採取的是比較穩健的做法。
2018-12-20 19:26
晶圓代工龍頭台積電（2330）今日舉行法說會，針對法人關心台積電是否擔心和英特爾在先進製程的競爭，台積電董事長魏哲家直接明瞭的說「不」，更強調競爭不是光靠錢就能成功，台積電過去都在競爭中成長，未來也有信心持續成長。
2026-01-15 15:16
台積電（2330）今（15）日公佈2025年第4季財務報告，合併營收約新台幣1兆460億9千萬元，稅後純益約新台幣5,057億4千萬元，毛利率首破60%，為史上最強第4季，首度繳出單季超過5000億元的成績單，每股盈餘（EPS）為新台幣19.50元（折合美國存託憑證每單位為3.14美元），累計全年每股稅後純益66.25元，超越市場預期。
2026-01-15 13:41
台積電（2330）在台股15 日收盤後公布去（2025年）全年業績，不管是去年第4季或是去年全年都繳出非常亮麗數字，隨著財報公布，台積電ADR夜盤股價直線拉升漲近2%。
2026-01-15 13:54
台積電今（15日）法說會釋出最新資本支出預期，台積電財務長黃仁昭表示，今年預期520到560億美元的資本支出，美股半導體設備股夜盤集體拉升，艾司摩爾（ASML）、應用材料（Applied Materials）飆漲逾5%。
2026-01-15 15:17
AI動高階玻纖布需求，造成產能吃緊，市場傳出蘋果、超微，以及輝達赴日固料的動作，避免出現記憶體晶片荒現象，日本主要供應商預期，高階玻纖布供應緊俏情況延續明（2027）年下半年，建榮（5340）、德宏（5475）聞訊高掛漲停板，南亞（1303）從63.6元平盤附近，急拉到69.7元漲停價位，台玻（1802）漲幅逾6%，最高來到36.9元。
2026-01-15 11:38
日本布料大廠日東紡（Nitto Boseki）所製做的「高階玻纖布」突爆出供應緊張，半導體圈繃緊神經盯貨源是否穩定，不但輝達（NVIDIA）創辦人暨執行長黃仁勳關切，包括蘋果、超微（AMD）、高通、Google及亞馬遜等大廠也都焦急不已。
2026-01-15 11:32
讀者迴響