▲茂矽債務協商獲展延一年。(圖/資料照)
記者周康玉/台北報導
晶圓代工廠茂矽今(25)日宣布,公司債務協商獲得同意,借款到期日展延一年,至108年底。
茂矽今日舉行重大訊息說明會,茂矽9月17日獲得經濟部同意,並且由最大債權銀行--元大銀行辦理債權債務協商會議。截至第3季,茂矽總負債為13.87億元。
茂矽董事長唐亦仙表示,受到中美貿易戰影響,中國大陸市場需求變保守,加上客戶進行庫存調整,預計第4季比第3季差,明年第1季又會比今年第4季衰退,預估營運將連兩季下滑。
由於金氧半場效電晶體(MOSFET)供不應求,茂矽今年持續接單滿載,日前才完成現金增資,募得8.61億元,主要用於擴產以及償還銀行借款。
唐亦仙表示,今年來截至第三季,產能持續滿載,受到中美貿易戰影響,第三季後客戶備貨轉為保守。展望明年,雖保守看待明年第一季,然而公司積極布局絕緣閘雙極電晶體(IGBT),將為公司明年營運帶來成長動能。
讀者迴響