大摩：半導體逆風未歇 下半年可望好轉

▲半導體遭逆風，2019年下半年可望好轉。（圖／達志影像）

記者周康玉／台北報導

半導體自2018年下半年吹逆風，自10月開始陸續有外資示警，然為這股下滑趨勢將延續至明年。然而，根據摩根大通年終（108/12/21）出具的半導體設備報告卻露出一絲曙光，然為今年雖看空，但下半年好轉可期。

報告指出，儘管全球受到美中貿易戰影響，景氣衰退，明年晶圓廠的資本支出仍維持在470億到480億美元的健康水位，相較今年會有中個位數的減少；這比很多投資者原本的期待還要好。

在記憶體整體投資下滑約個位數百分比，晶圓廠和邏輯的投資能成為2019年溫和增長的動能；且有機會期待記憶體在下半年的需求能跟上供給，庫存能夠消化完畢。

此外，SEMI年度報告也指出同樣訊息，2018下半年及2019上半年晶圓設備銷售金額分別將下滑13及16個百分點，直至2019下半年才有望出現轉圜。

SEMI台灣區總裁曹世綸表示，記憶體價格下跌與中美貿易戰之下導致公司投資計畫改變，為晶圓廠資本投資快速下滑兩大主因，其中又以先進記憶體製造商、中國晶圓廠、及 28 奈米或以上成熟製程業者的資本支出縮減影響全球市場最劇。

曹世綸表示，總結近三年的半導體產業成長主因，其一為記憶體 (包含 DRAM及 3D NAND Flash)，其中單單三星一間公司前所未有的大手筆投資，更是造就整體半導體市場大躍進的主因，也使得其他記憶體業者連帶受惠。另外，中國的鉅額投資也讓整體半導體市場預期自 1990 年代就未曾出現過的 4 年連續成長態勢。」
曹世綸表示，成也蕭何，敗也蕭何，在庫存調整及貿易戰威脅下，記憶體與中國成為兩大反轉市場成長的主因，連續4年成長紀錄也將無法維持。