▲中華精測總經理黃水可 。（圖／資料照）
記者周康玉／台北報導
精測（6510）通過分配盈餘，維持前一年配發每股10元，按昨日股價443元計算，現金殖利率為2.26%。回顧去年整體獲利，稅後淨利為9.18億元，每股盈餘21.84元，大賺2個股本，較去年歷史紀錄23.51元略低，但仍為歷史次高。
精測去（2018）年第4季合併營收7.2億元，季減22％、年增32％，毛利率52.4％，營益率28.2％、每股純益5.02元，略低於前一季5.46元，但由於高溫測試可靠度問題已解決，所以第四季毛利率回穩，從上季的50.9%回升至52.4％，維持在公司目標範圍內。
精測去年合併營收32.8億元，毛利率53.3％、營益率27.4％，稅後淨利為9.18億元，每股盈餘21.84元，較去年歷史紀錄23.51元略低，但仍為歷史次高。公司表示，其實去年稅前淨利較前（2017）年9.08億還略成長1.1%，但因營利事業所得稅法定稅率調高，致稅後淨利減少3%、每股盈餘減少1.67元。
精測總經理黃水可表示，在2019年全球智慧型手機新、舊世代交替前夕，買氣觀望，庫存去化減緩，再加大環境景氣不明朗的氛圍，客戶導入新供應商等衝擊，精測今年的挑戰相對嚴峻。所幸精測自行研發的探針卡已逐漸取得客戶的認同，等客戶導入量產後，將可降低大環境對精測營運的影響。
目前精測探針卡仍以AP和ASIC為主，近期RFIC、PMIC、網通等探針卡也陸續通過驗證，而TDDI也已進入驗證程序。由於精測運用以往AP探針卡的經驗，橫向展開全面性發展各式探針卡，將可因應AP趨緩的風險，並迎接5G、AI新世代的到來。
更值得一提的是，衛星通訊PCB所需之設備已於2018年建置小量生產之產線，預計在客戶確認PCB規格與尺寸後，於2019年底小量生產，進而於2020年進入量產。
公司整體營收依客戶別，黃水可表示，因產業進入淡季，晶圓代工客戶佔比下降，另因轉移透過晶圓代工下單致使IC設計客戶佔比下降。
去年第4季和前年同期相比，晶圓代工客戶佔比上升，係因較多客戶透過晶圓代工做測試，封測客戶比重上升，則因整組探針卡業務來自封測客戶。另外，晶圓測試板營收依微間距別與2017年相比，80~89um比重增加，主因大陸與台灣客戶規格升級所致；125~149um比重下滑，則受東北亞客戶業績影響。
此外，精測新建營運研發總部，將於今年第3季完工啟用；且今年預估資本支出16.3億，近三年最高。
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