記者周康玉/台北報導
國際半導體產業協會(SEMI)近日公布了最新的全球半導體材料市場報告 (SEMI Materials Market Data Subscription),指出去(2018)年全球半導體材料市場成長10.6%,推升半導體材料營收至519億美元的新高,超越2011年471億美元的前波高點;其中,台灣蟬聯全球最大半導體材料市場。
半導體材料營收刷新紀錄,同時根據世界半導體貿易統計組織(WSTS)調查顯示,2017年全球晶片市場營收創下的4,122億美元紀錄,也已經被2018年4,688億美元的歷史新高所超越。
2018年晶圓製造材料與封裝材料營收分別達到322億美元和197億美元,分別較前一年增加15.9%和3.0%。
此外,台灣因為擁有大規模晶圓代工和封裝基地,已連續第9年成為全球最大半導體材料消費地區,總金額達114億美元。韓國排名上升至第2位,中國大陸則落至第三。
從區域來看,南韓、歐洲、台灣與中國大陸的材料市場營收成長力道最為強勁,北美、其他地區(Rest of World; ROW)和日本市場則呈現單位數增長。(其他地區定義為新加坡、馬來西亞、菲律賓、東南亞其他地區和較小的全球市場。)
▼台灣蟬聯全球最大半導體材料市場。(圖/達志影像)
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