SEMI
全球矽晶圓Q3出貨總量年成長6.8% 上升趨勢有望延伸至2025年
SEMI國際半導體產業協會旗下矽產品製造商組織（Silicon Manufacturers Group, SMG）發佈最新晶圓產業分析季度報告指出，2024年第三季全球矽晶圓出貨量較上一季上升5.9%，來到3,214百萬平方英吋（million square inch, MSI），和去年同期3,010百萬平方英吋相比，則是同比成長6.8%。
2024-11-13 14:36
半導體設備今年銷售額1090億美元創新高 成長延續至明年
SEMI國際半導體產業協會於SEMICON West 2024北美國際半導體展，公布年中整體OEM半導體設備預測報告，預估2024年全球半導體製造設備銷售總額將較去年同比增長3.4%，攀上1,090億美元新紀錄，成長力道也將延續至 2025 年，在前、後段製程需求共同驅動下，銷售總額可望再創歷史新高，來到 1,280 億美元。
2024-07-12 06:00
大讚台灣學生英語超好！蘇姿丰「加碼答題」：好好享受上學時光
超微半導體（AMD）董事長暨執行長蘇姿丰7日與宏碁董事長暨執行長陳俊聖進行AI世紀對談。論壇結束後，她臨時在場外加碼辦起QA問答，近距離與圍繞在身邊的台南青年學子互動。被問到會對17歲的自己說什麼？蘇姿丰答，「我會跟17歲的自己說，多一點耐心，享受上學時光，盡可能多學一點。」
2024-06-07 19:53
蘇姿丰「翻轉職涯」心路曝光！宏碁陳俊聖有3個共同點：世界真小
超微半導體（AMD）董事長暨執行長蘇姿丰7日與宏碁董事長暨執行長陳俊聖進行AI世紀對談。10多年沒回台南的蘇姿丰，特別向現場產業後輩及年輕學子分享自己的職涯歷程，以及如何正視眼前的瓶頸，「別害怕挑戰困難，全力以赴追求夢想，將會得到意想不到的收穫。」
2024-06-07 19:12
蘇姿丰大讚：台灣半導體技術強 多數人都知道「CoWoS是什麼」
超微半導體（AMD）董事長暨執行長蘇姿丰7日下午來到出生地台南，與宏碁董事長暨執行長陳俊聖進行AI世紀對談。蘇姿丰表示，AMD在台灣有很多超好的合作夥伴，最讚的是，多數台灣民眾都知道半導體，「台灣是一個很多人知道CoWoS是什麼的地方。」
2024-06-07 17:03
受惠記憶體復甦及高速運算需求 全球半導體設備支出將連3年創高
SEMI國際半導體產業協會發布《12吋晶圓廠2027年展望報告(300mm Fab Outlook Report to 2027) 》指出，由於記憶體市場復甦以及對高效能運算和汽車應用的強勁需求，全球用於前端設施的12吋 (300mm) 晶圓廠設備支出預估在2025年首次突破1,000億美元，到2027年將達到1,370億美元的歷史新高。
2024-03-23 11:18
半導體復甦有望！ SEMI：2025年設備銷售創新高
SEMI國際半導體產業協會於SEMICON Japan日本國際半導體展公布年終整體OEM半導體設備預測報告，報告顯示今年全球半導體製造設備銷售總額全年預估將達1000億美元水平，與去年總額1074億美元相比減少6.1%；在前段及後段製程推動下，半導體製造設備銷售預期於2024年回升，並有望在2025年創下1240億美元新高。
2023-12-14 11:43
台北國際半導體展下周三登場 論壇聚焦資安防護3大助力
SEMICON TAIWAN 2023國際半導體展將在9月6日正式登場，今年展會論壇聚焦多項供應鏈韌性升級關鍵領域，其中「半導體資安趨勢高峰論壇」、「高科技智慧製造論壇」匯集華碩、思科（CISCO）、微軟、輝達（NVIDIA）、三星集團等產業專家分享全球半導體產業趨勢變化。
2023-09-02 12:01
SEMI預估2026年全球12吋晶圓廠設備支出 將達近1190億美元歷史新高
SEMI國際半導體產業協會公布最新《12吋晶圓廠至2026年展望報告》(300mm Fab Outlook Report to 2026)指出，預期在2023年下修後，全球用於12吋晶圓廠的設備支出將自明(24)年起展開連續成長。基於高效能運算(HPC)、車用電子的市場強勁，以及對記憶體需求的增加，將推動未來三年間每年設備資本支出達雙位數的高成長率，預計至2026年將達到近1,190億美元的歷史新高。
2023-06-15 14:58
全球半導體設備去年出貨金額成長5%創高 台灣排名第二
SEMI國際半導體產業協會今(13)日公布2022年全球半導體製造設備銷售金額，相較2021年1,026 億美元成長了5%，達到1,076 億美元，再次創下新高。
2023-04-13 13:20
SEMI：全球12吋晶圓廠今年擴產速度趨緩 估2026年產能續創新高
SEMI國際半導體產業協會今日發佈「12吋晶圓廠至2026年展望報告(300mm Fab Outlook to 2026)」指出，全球半導體製造商2026年將推升12吋晶圓廠產能至每月960萬片(wpm)的歷史新高。12吋晶圓產能經2021年和2022年連兩年大漲後，2023年因記憶體和邏輯元件需求疲軟，擴張速度將有所趨緩。
2023-03-28 17:32
半導體供應鏈資安再強化！ SEMI半導體資安風險評級服務正式上線
SEMI國際半導體產業協會今(5)日宣布SEMI半導體資安風險評級服務 (SEMI Semiconductor Cyber Security Risk Rating Service) 正式上線。此服務係由SEMI Taiwan 半導體資安委員會，繼2022年1月發布全球首款半導體晶圓設備資安標準SEMI E187後，再攜手台積電及重要半導體產業夥伴，力促而成之供應鏈資安防禦強化服務，以零信任為最高資安防禦指導原則，進一步擴大半導體供應鏈生態系的資訊安全。
2022-12-05 12:47
「台版晶片法」上路！ SEMI：有助鞏固台灣半導體在全球地位
行政院今（17）日拍板通過號稱「台版晶片法」的《產業創新條例》第10條之2、第72條修正草案，提供前瞻創新研發支出25％抵減當年度應納營利事業所得稅額，對此，SEMI、台積電、聯發科及聯電等皆表示，相當樂見其成。
2022-11-17 17:22
SEMI宣布成立全球半導體氣候聯盟 台積電、日月光成創始會員
SEMI國際半導體產業協會宣布成立全球半導體氣候聯盟(Semiconductor Climate Consortium, SCC)，已有逾60家的跨半導體價值鏈創始企業會員共同響應參與，希望透過貫徹聯盟宗旨、加速產業生態圈減少溫室氣體排放的腳步。
2022-11-03 12:54
SEMI：2022年全球晶圓廠設備支出叩關千億美元 達新高
SEMI國際半導體產業協會今(28)日公布最新一季全球晶圓廠預測報告(World Fab Forecast)，2022年全球晶圓廠設備支出總額將較前一年成長約9%，達到990億美元新高，預計今年和 2023 年的全球晶圓廠產能仍持續成長。
2022-09-28 11:02
鴻海強攻化合物半導體！攜SEMI勾勒發展藍圖 盼串起大中華供應鏈
鴻海研究院於今（15）日再度攜手國際半導體產業協會（SEMI）舉辦「NExT Forum」主題論壇，探討「新世代半導體的技術與應用發展趨勢」。這次論壇以「Synergistic Ecosystem of Compound Semiconductor」為題，並邀請英飛凌、德州儀器、穩懋、微軟、聯電、KLA 等國際大廠代表，聚焦在近來備受關注的氮化鎵 (GaN)、碳化矽 (SiC) 化合物半導體的應用與未來趨勢。
2022-09-15 08:43
SEMI全球董事會成員改選成果出爐 台灣企業首次取得三席次
SEMI國際半導體產業協會12日於SEMICON West 2022 Hybrid美西國際半導體展公布全球董事會選舉結果：科林研發 (Lam Research) 總裁兼執行長Tim Archer、環球晶圓 (GlobalWafers) 董事長兼執行長徐秀蘭及東京威力科創 (Tokyo Electron) 代表董事、總裁暨執行長河合利樹獲選為SEMI全球董事會新任成員。
2022-07-14 17:01
鴻海攜SEMI、聯電發表「車用晶片指南」 串起台車用半導體供應鏈！
鴻海（2317）系統晶片設計中心副總經理劉錦勳於今（29）日出席「SEMI Auto IC Master車用晶片指南」發表會時指出，國內車用ic方面的產業，過去這兩年受到缺料等問題影響，團隊除持續調整思維、隨即應變，也發現整個供應鏈趨於嚴謹，而各企業為降低影響，也尋求上游廠商進行策略合作，也讓自己有蠻深的感受。
2022-06-29 15:01
全球晶圓設備支出破千億美元創高 台灣蓋逾20座廠拿第一
SEMI國際半導體產業協會於今(14)日公布的最新一季全球晶圓廠預測報告 (World Fab Forecast) 中指出，2022年全球前端晶圓廠設備支出總額將較前一年成長20%，創下1,090億美元新高紀錄，繼 2021年大幅成長42%之後，連續三年成長。2023年的晶圓廠設備支出預計也將持續成長。
2022-06-14 15:43
SEMI報告：8吋晶圓廠產能有望大增21% 緩解供需失衡
SEMI（國際半導體產業協會）於今 (12) 日發佈的全球8吋晶圓廠展望報告 (Global 200mm Fab Outlook) 中指出，全球半導體製造商從2020年初到2024年底可望提升8吋晶圓廠產能達120 萬片，增幅21%，達到每月690萬片的歷史新高。
2022-04-12 15:58
