連續9年奪冠！ 台灣再封全球最大半導體材料市場

▲ 台灣再度成為全球最大半導體材料市場。（圖／達志影像／美聯社）

財經中心／綜合報導

根據國際半導體產業協會（SEMI）週三（4/3）公佈的數據顯示，台灣2018年連續第九年成為全球最大的半導體材料市場，市場價值114.5億美元，比去年同期增長11％，佔世界市場的20％以上。

SEMI週三公布全球半導體材料市場報告 （SEMI Materials Market Data Subscription），報告數據顯示，在台灣，由晶圓生產、集成電路封裝、測試用材料組成的半導體材料市場，在2018年總計114.5億美元，比去年同期增長11％。

據Focus Taiwan報導，市場分析師表示，台灣保留第一的半導體材料市場並不奇怪，因為擁有最大的晶片製造能力，並擁有最大的IC封裝和測試服務供應基地。目前台積電（TSMC）是全球最大的純晶圓代工廠，而ASE Technology Holding Co.則是全球最大的IC封裝測試服務公司。

此外，全球半導體材料市場價值在2018年創下519億美元的新高，比去年同期增長10.6％，此數字更高於2011年471億美元的歷史高位；全球IC封裝和測試服務的晶圓材料與材料的銷售額分別322億美元和177億美元，分別比去年同期增長15.9％和3％。

根據這些數據，台灣佔世界市場的20％以上。

在其他國家方面，2018年半導體材料市場韓國排名第二，比去年同期上升一位，市值為87.2億美元，較上年同期增長16％。 SEMI表示，韓國的增長率是全球最高的。中國大陸市場則是下跌一位，達到84.4億美元，比去年同期增長11％；日本市場價值則是達到76.9億美元，比去年同期增長9％。

在新加坡、馬來西亞、菲律賓和其他東南亞國家，市場價值較去年同期上漲7％至62.1億美元，領先於北美（56.1億美元，增長6％）和歐洲（38.2億美元，上漲14％）。