美中貿易戰升溫，對ＰＣＢ產業增添許多變數，但５Ｇ已是各國既定發展方向，對於高頻高速銅箔基板、通訊板、類載板等需求強勁，相關廠商可望力抗逆風。
【文／馮欣仁】
在五月之前，市場原本高度寄望的美中貿易戰可望和平落幕，但萬萬沒想到美國總統川普無預警地在推特發布，自五月十日起對價值二千億美元中國輸往美國貨品將課以二五％高關稅，突如其來的舉動，不僅震撼產業界，更直接衝擊金融市場，全球股市均出現重挫走勢。
接下來，川普又對華為下重手，宣布國家進入緊急狀態，要求美國企業禁用華為設備、並對華為斷貨；隨後美國貿易部宣布將華為及旗下七○多家關係企業列入黑名單，眾多美國企業包括Google、Intel、Xilinx、Qualcomm、Broadcom、美光等皆跟進抵制華為。這一連串的動作，無非是針對５Ｇ技術而來。
兩岸ＰＣＢ產值增加
隨著５Ｇ時代即將來臨，對於ＰＣＢ產業而言，可說是帶來相當大的商機。從基地台到智慧型手機所使用ＰＣＢ的數量與規格，與過去有相當不同。因５Ｇ具有超高速通訊速率、高布建密度、低延遲時間等特性，帶動ＰＣＢ面積放大、疊構層數增加，銅箔基板需求增加，同時也需要高頻高速材料。
至於在５Ｇ基地台部分，則必須大量採用高頻板；且天線的發展趨勢將轉向多收多發以及小型化，天線埠數從傳統的四埠、八埠增加到六四埠、一二八埠，天線應用的高頻板需求量劇增。此外，５Ｇ手機耗電量更高，促使類載板（ＳＬＰ）滲透率增加。因此，隨著５Ｇ即將商轉，並帶動新應用面崛起，促使二○一九年兩岸ＰＣＢ產值將較去年成長一．五％左右，產值預估達六六一一億台幣。
目前國內ＰＣＢ廠商布局５Ｇ領域的業者，包括上游銅箔長春石化、南亞、金居、榮科；中游銅箔基板（ＣＣＬ）台燿、聯茂、台光電；下游微波通訊板廠先豐、高技、新復興、博智等。因ＣＣＬ占ＰＣＢ的成本約五成，是支撐ＰＣＢ高頻高速傳輸的重要材料。
聯茂搶攻高頻板材
若從第一季財報來看，ＰＣＢ上游銅箔基板（ＣＣＬ）三雄—台燿、台光電與聯茂均繳出不錯的獲利成績單，激勵股價一度登上百元俱樂部。尤其，每股獲利居冠的聯茂股價更是一度登上一一二元，改寫掛牌新高，不過，近期也因華為事件出現回檔修正，失守百元大關。華為事件恐拖延５Ｇ發展時程，增添許多不確定性因素，恐影響全年獲利目標，因此，近日股價遭到法人賣壓調節。（全文未完）
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