▲6月17日3000億元公聽會與6月底G20川習會備受矚目。(圖/達志影像)
記者周康玉/台北報導
中美貿易戰不僅打亂科技廠布局,也衝擊半導體市場,上游的晶圓代工業者台積電都坦言,因華為受到「阻力」,讓南京廠擴廠進度放緩,然而在封測業卻可望迎接轉單。
法人指出,整體看來,終端受到影響下,台灣先進封裝業績仍會受到影響,但在傳統導線架封裝受惠轉單回台效應,預期封測業者受影響的幅度較小。
封測廠精測總經理黃水可日前股東會表示,針對華為禁令影響,從訂單來看華為訂單並沒有減少,反而增加,主要原因是在不確定因素下,華為會提前備貨。
儘管華為訂單不減反增,但黃水可仍擔心,中美貿易如果再打下去,供應商就只好分成兩個出貨體系,不僅對公司管理效率大打折扣,全球整體終端需求一起下滑,半導體業全難以倖免,全世界就真的是進了「冷凍庫」。
法人也預期,因中美貿易戰效應,封測廠南茂也接下美系記憶體廠轉單,包括DRAM和快閃記憶體(Flash)等部分封裝訂單。
▼精測總經理黃水可憂心,中美貿易戰再打下去,全球會進入「冷凍庫」。(圖/記者周康玉攝)
美國計畫對剩下的中國大陸貨品約3000億美元全面徵稅25%,進入90天緩衝期,然而半導體業已經感受到冷凍的前兆。根據拓墣產業研究院報告指出,今年第1季的全球晶圓代工總產值將較去年同期衰退16%、為146.2億美元。台積電市占雖然穩坐冠軍寶座,達48.1%,但第1季營收已經年減11.8%,因全球需求減少而受到影響。
安聯台灣科技基金經理人廖哲宏表示,受到市場對科技股信心不足、面臨季線壓力,以及等待6月17日3000億元公聽會與6月底G20川習會是否會面等消息明朗前,台股可能持續震盪打底。
在電子部份,廖哲宏表示,5G、物聯網等仍具長期成長趨勢。其中,在5G發展方面,可持續關注受惠5G基站與5G終端發展所帶來的契機,包括:銅箔基板、ABF載板、散熱、晶片、天線及檢測等族群都有望受惠。
▼台積電董事長劉德音坦言華為訂單減少。(圖/資料照)
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