▲國巨董事長陳泰銘(左二)。(圖/記者湯興漢攝,資料照)
記者楊絡懸/台北報導
國巨公司(2327)2日宣布,與臺灣銀行等22家行庫,完成簽訂5年期485億元聯貸合約,此案較原先規劃額度超出近六成,是台灣被動元件產業史上最大規模,也是近兩年來台灣企業最高聯貸額度;聯貸取得的資金將用於國巨未來營運成長及併購美國基美所需。
國巨表示,本次聯貸案由臺灣銀行、兆豐銀行、星展銀行、第一銀行、華南銀行及日商瑞穗銀行等6家銀行共同主辦,並由臺灣銀行與兆豐銀行擔任管理銀行。
該聯貸案深獲銀行界熱烈參與和支持。國巨指出,最後承諾參貸金額較原先規劃額度超出近六成,代表銀行團除了看好國巨與美國基美的併購綜效外,也對國巨未來的成長動能、獲利能力、全球性布局策略及產業前景深具信心。
展望未來,國巨因應市場需求及迎接5G與車用電子新科技時代的來臨,將持續擴大全球營運規模,以確保公司長期成長動能,並取得更先進技術以提升國際競爭力,建立永續經營實力,為產業及股東創造更高的價值。
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