▲聯發科發布第三款5G新晶片天璣700。(圖/聯發科提供)
記者周康玉/台北報導
聯發科今(11)日凌晨發布第三款5G智慧手機晶片——天璣700,採用7奈米製程,主打大眾市場,持續擴增在5G系統單晶片(SoC)產品實力及廣度。
隨著5G通訊的起飛,聯發科天璣系列提供全面覆蓋旗艦、高端、中端和大眾市場的多樣選擇 ,充分滿足市場需求。
聯發科副總經理暨無線通訊事業部總經理徐敬全表示:「隨著天璣系列產品組合的不斷擴展,我們將最新的5G功能帶到各層級的手機市場,讓更多用戶可以享受5G高速體驗。天璣700支援先進的5G連接、夜拍增強等拍攝功能和全球多種語音助理,並採用高能效的整合式設計,以先進的技術及優異規格朝5G普及化邁進。」
天璣700採用八核心CPU架構,包括兩顆大核Arm Cortex-A76,主頻高達2.2GHz。天璣700支援先進的5G技術,包括5G雙載波聚合(2CC 5G-CA)和5G雙卡雙待(DSDS),以及更高速且清晰的5G VoNR(Voice over new radio )語音服務。
聯發科去年推出旗下首款5G SoC晶片天璣1000之後,主打旗艦、高階市場,第一季開始放量;今年初再推出天璣800,主打中階市場,第二季開始出貨;今日推出第三款手機單晶片--天璣700,主打大眾市場。
天璣700主要功能和規格包括:
5G UltraSave 省電技術:用先進的節能技術降低5G通信功耗,從而提升終端設備的電池續航。包括智慧檢測網路環境、OTA內容識別、BWP動態頻寬調控和C-DRX節能管理等,這些技術可以智慧管理終端設備的5G連接,實現節能省電,為終端帶來更長效的5G續航力。
支援90Hz螢幕刷新率:支援高品質解析度FHD+顯示和高螢幕刷新率,減少動畫、頁面滾動、遊戲畫面的拖影和卡頓,為使用者打造順暢的視覺體驗。
最高支援6400萬像素攝影鏡頭和夜拍增強功能:支援4800萬像素或6400萬像素的主攝影鏡頭感測器,具備AI景深、AI著色和AI美顏功能。整合的硬體級影像加速器可實現多幀降噪,即使在夜間,用戶也可以拍攝出低噪點的高品質照片。
相容多種語音助理:支持亞馬遜、百度、Google、騰訊、阿里巴巴等全球多種語音助理,終端廠商可以靈活配置。
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